電源模塊芯片焊接后上蓋脫落的原因是什么？

王工：各位老師請(qǐng)教個(gè)問題，大家使用的電源模塊芯片有沒有出現(xiàn)過，焊接后上蓋脫落的情況呀？這種一般是什么情況會(huì)造成呢？看器件的點(diǎn)膠固定點(diǎn)上有蓋上的黑殼殘留（國(guó)產(chǎn)的電源模塊）

giant：模塊的蓋子和模塊底板沒有固定？你看看蓋子和底板接觸部分有沒有膠或者什么的。一般蓋子和底板是焊上的吧。

王工：看著就靠?jī)蓚€(gè)點(diǎn)膠固定的

giant：這質(zhì)量不合格啊，好像還是點(diǎn)完膠后不可見，不可檢驗(yàn)的狀態(tài)

楊工：我遇到過，還是宇航級(jí)電源模塊。兩部分靠環(huán)氧膠粘接的，在水清洗后蓋子掉下來了

王工;請(qǐng)問您那之后是怎么解決的呀？讓廠家增加膠量嘛？

楊工：廠家之后會(huì)考慮結(jié)構(gòu)的更改。針對(duì)問題模塊之后采用合上蓋后在外部接縫處點(diǎn)涂環(huán)氧膠

王工：廠家說 之后的器件給我們?cè)趦?nèi)部涂膠量加大，是不是還是不可控

楊工：這樣得設(shè)為特殊過程了，讓廠家做過程控制

李工：讓廠家自己做試驗(yàn)考核唄，驗(yàn)證他們的加固工藝措施是否到位。可以根據(jù)產(chǎn)品的使用要求給廠家一個(gè)嚴(yán)苛點(diǎn)的力學(xué)條件

楊工：但是我覺得還是從根本上解決最好，因?yàn)橹蠼桓兜侥氵@還要裝配清洗測(cè)試試驗(yàn)，說不清楚。之后蓋子再掉誰的問題不好界定。

王工：請(qǐng)問針對(duì)已交付的產(chǎn)品，廠家那邊給的外圍涂膠的方式，您這方面給發(fā)下咋涂的嘛？這種在外圍補(bǔ)膠的方式目前看可靠嗎？

楊工：每條邊點(diǎn)涂?jī)蓚€(gè)位置，四條邊一共8個(gè)位置。我們一塊板子上有2個(gè)，一共處理了9塊板子

王工：好的，謝謝各位！

編輯：黃飛