HTCC陶瓷封裝行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件,其終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、無線通訊、GPS、藍(lán)牙、汽車電子等領(lǐng)域,其中智能手機(jī)、汽車電子等智能終端為實(shí)現(xiàn)頻率控制、選擇等功能,需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器、聲表濾波器等壓電頻率器件。而該等壓電頻率器件用的新型陶瓷封裝基座,由于需要滿足小型化、高可靠性、高精度、高機(jī)械強(qiáng)度、高平整度等指標(biāo),對(duì)材料配方、設(shè)備加工精度要求更高,目前基本由日本少數(shù)幾家企業(yè)高價(jià)供應(yīng),導(dǎo)致國產(chǎn)頻率器件的封裝成本較高,一定程度制約了國內(nèi)壓電頻率器件行業(yè)及終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、Wi-Fi6、IPv6、云計(jì)算的推廣應(yīng)用,移動(dòng)電話、無線局域網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)逐步向高頻化、高傳輸速度、高精度頻率方向發(fā)展。另外,以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的功能越來越多,但體積和重量卻越來越小,推動(dòng)壓電頻率器件產(chǎn)品不斷向小型化、低噪聲、高精度、高穩(wěn)定度及高頻化方向快速發(fā)展,這也倒逼上游廠商不斷推出新規(guī)格的陶瓷封裝基座產(chǎn)品,以滿足下游市場(chǎng)多元化需求。
HTCC陶瓷封裝行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)
2022年全球HTCC陶瓷封裝市場(chǎng)銷售額達(dá)到了28.23億美元,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到45.18億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為6.9%(2023-2029)。
全球HTCC陶瓷封裝的核心廠商包括京瓷、河北中瓷和13所、NGK/NTK等等。前三大廠商占據(jù)了約80%的份額。日本是最大的生產(chǎn)地區(qū),占有約70%的份額,其次是中國和北美,分別占24%和3%。亞太地區(qū)是最大的市場(chǎng),占有約89%的份額,其次是北美和歐洲,分別占有約7%和2%的市場(chǎng)份額。就產(chǎn)品類型而言,HTCC封裝管殼是最大的細(xì)分,占有大約77%的份額,同時(shí)就應(yīng)用來說,通信領(lǐng)域是最大的下游領(lǐng)域,約占33%。
全球HTCC陶瓷封裝市場(chǎng)銷售額(百萬元)及增長(zhǎng)率
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原文標(biāo)題:HTCC陶瓷封裝行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)
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