全球半導體并購風云再起！巨頭和上市企業(yè)入場，一文匯總半導體收購大事件

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2023年半導體行業(yè)的發(fā)展處于低迷期，但突破性的技術，地緣政治和新興經(jīng)濟正在重塑未來。IDC亞太研究總監(jiān)郭俊麗表示，芯片短缺正在進化，由于通貨膨脹和高庫存，個人電腦、智能手機、平板電腦需求下降，消費電子終端進入低迷期，但是汽車、服務器和工業(yè)需求保持增長。

在整個半導體行業(yè)表現(xiàn)疲軟的時期，令人意外的是，半導體領域的并購活動卻持續(xù)活躍。據(jù)電子發(fā)燒友的觀察，海外半導體的并購進入了密集期，在汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)和AI芯片等領域，陸續(xù)有多家廠商發(fā)布了并購消息。國內(nèi)芯片上市公司也在通過并購開辟新的領地，他們的并購說明了哪些新的動向，本文進行詳細解讀。

三大國際巨頭在汽車芯片領域展開并購

在未來5年，汽車芯片依然是半導體增長的強勁動力之一，IDC預測，未來3年全球汽車半導體的市場規(guī)模將從610億美元增長到800億美元，年復合增長率達到15%。Gartner給出預測是，汽車半導體市場預計將增長 13.8%，到 2023 年達到 769 億美元。在汽車芯片領域，我們看到英飛凌、高通、瑞薩電子等國際企業(yè)都在通過收購擴充自己的產(chǎn)業(yè)布局。

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

高通收購以色列芯片制造商Autotalks

高通長期押注汽車產(chǎn)業(yè)，5月8日，高通公司表示，將收購以色列汽車碰撞預防技術芯片制造商Autotalks Ltd，因為這家美國公司希望擴大其汽車相關業(yè)務。該公司沒有透露交易條款，但表示 Autotalk 的技術將被整合到其名為 Snapdragon Digital Chassis 的輔助和自動駕駛產(chǎn)品中。

Autotalks 是一家無晶圓廠半導體公司，自 2009 年以來一直致力于 V2X 通信。該公司提供符合汽車標準的雙模全球 V2X 解決方案，兼容多種 V2X 標準，旨在減少碰撞并提高移動性。Autotalks 的專業(yè)知識和行業(yè)領先的產(chǎn)品與高通 20 年的汽車行業(yè)經(jīng)驗和對 V2X 的承諾相結合，旨在幫助加速 V2X 解決方案的開發(fā)和采用，以提高交通效率并幫助駕駛員和道路用戶安全。通過這次收購，可量產(chǎn)的雙模 Autotalks 獨立安全解決方案將被納入 Qualcomm Technologies 不斷擴展的 Snapdragon數(shù)字底盤產(chǎn)品組合，這是該公司全面的一套云連接汽車平臺。

2022年4月25日，高通宣布已完成從 SSW Partners 收購 Arriver（安致爾）的交易，增強了高通技術公司為汽車制造商和一級供應商以規(guī)?；绞教峁┚哂懈偁幜Φ拈_放式全集成先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）解決方案的能力。該筆交易增強了高通技術公司為汽車制造商和一級供應商、以規(guī)模化方式、提供具有競爭力的開放式全集成先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）解決方案的能力。截至2022財年第一季度，高通的汽車業(yè)務訂單總估值已經(jīng)超過130億美元。

5月26日，高通技術公司高級副總裁兼汽車業(yè)務總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“高通的汽車業(yè)務發(fā)展非常迅速。目前，我們在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領域排名第一；高通2022財年汽車業(yè)務收入同比增長36%；并且我們成為了頂級信息娛樂系統(tǒng)的領軍企業(yè)。七年前，我們在汽車領域還并不知名，七年之間這一切發(fā)展得十分迅速。在中國，超過50款搭載驍龍汽車5G平臺的汽車在短短幾年內(nèi)陸續(xù)面世。在全球，高通的汽車業(yè)務訂單總估值已超過300億美元?！?br />
英飛凌并購GaN廠商，擴充汽車芯片布局

作為全球汽車半導體排名第一的制造商，英飛凌2022年在汽車半導體市場占有率達到12.7%。除了自身在汽車功率、傳感器、車用MCU和Nor Flash優(yōu)勢，英飛凌在最近一年多時間，先后發(fā)起三次大的并購。一次收購是加強物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈能力；另外兩次收購分別發(fā)力汽車領域和AI領域。

2022年7月，英飛凌收購了一家工程公司NoBug，該公司主要是為半導體產(chǎn)品中的數(shù)字功能提供驗證和設計服務。NoBug成立于1998年，是一家私營工程公司，為半導體的所有數(shù)字功能提供驗證和設計服務，尤其是片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品。通過增加這些研發(fā)能力中心，英飛凌進一步提高了其互聯(lián)安全系統(tǒng)（CSS）部門開發(fā)復雜物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的能力。

英飛凌在汽車芯片領域的并購，動作頻頻。2023年3月2日，英飛凌宣布以8.3億美元的價格收購加拿大公司GaN Systems。這是迄今為止功率 GaN 行業(yè)最大的一筆交易，GaN Systems是GaN功率半導體廠商，擁有廣泛的晶體管產(chǎn)品組合，可滿足多行業(yè)的需求，包括消費電子、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)電機和汽車電子等。該公司總部位于加拿大渥太華，擁有200余名員工。

今年5月17日，英飛凌宣布已收購位于斯德哥爾摩的初創(chuàng)企業(yè)Imagimob有限公司，這是一家領先的平臺提供商，致力于為邊緣設備上的機器學習（ML）解決方案開發(fā)提供助力。通過此次收購，英飛凌進一步加強了其提供世界一流機器學習解決方案的地位，并顯著擴充了其AI產(chǎn)品陣容。

5 月 31 日，英飛凌首席財務官 Sven Schneider 對德國《Focus Money》雜志表示，英飛凌正在尋求價值不超過 30 億歐元的中小型收購，這類收購將非常適合該公司的業(yè)務組合。

瑞薩電子收購Panthronics AG

2023年3月22日，瑞薩電子宣布收購奧地利半導體企業(yè)Panthronics，這是一家專注于近場通信（NFC）技術的公司。NFC技術在汽車市場中的應用非常廣闊，頭部車用廠商已經(jīng)大部分通過收購來提早布局NFC。瑞薩通過收購Panthronics也將成為這一領域的重要參與者。瑞薩電子將擴展其連接技術產(chǎn)品組合，進一步涉足金融科技、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用等領域。這次收購預計將于2023年年底完成，前提是獲得監(jiān)管批準和其他成交條件的通過。

2022年9月2日，瑞薩電子宣布以全現(xiàn)金交易方式收購位于印度班加羅爾的無晶圓半導體公司Steradian Semiconductors Private Limited（“Steradian”），該公司提供4D成像雷達解決方案。Steradian成立于 2016 年，是一家初創(chuàng)公司，在雷達技術方面擁有廣泛的專業(yè)知識。Steradian強大的4D雷達收發(fā)器工作在76-81GHz頻段，可實現(xiàn)高集成小尺寸及高功率效率。瑞薩將利用Steradian的設計資產(chǎn)和專業(yè)知識開發(fā)汽車雷達產(chǎn)品，計劃在2022年底前開始樣品出貨。

近日，據(jù)Digitimes中文網(wǎng)報道，日本半導體廠瑞薩電子（Renesas）宣布，將從2025年起開始生產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導體。瑞薩最初的收購一直在擴展連接和模擬產(chǎn)品，以補充其嵌入式系統(tǒng)的核心處理產(chǎn)品。隨著對 Steradian、Panthronics的收購，瑞薩電子在匯集更優(yōu)的設備和軟件，以滿足汽車和工業(yè)客戶的需求。

國內(nèi)半導體收購進展：汽車、EDA、電源領域都有切入

最近一年，半導體行業(yè)正處于下行周期，全球產(chǎn)業(yè)競爭加劇，新一輪并購重組潮似乎正在半導體產(chǎn)業(yè)涌動，國內(nèi)企業(yè)也紛紛參與其中。3月7日，湖南芯力特電子有限公司在官網(wǎng)發(fā)布公告，已經(jīng)正式加入豪威集團。在汽車應用領域，芯力特率先推出5V/3.3V CAN/CAN FD總線接口系列芯片、LIN總線接口系列芯片，成為國內(nèi)首家同時擁有CAN、LIN收發(fā)器芯片的模擬芯片廠商。

據(jù)悉，豪威集團積極布局汽車電子相關產(chǎn)品領域，目前可以提供面向自動駕駛、智能座艙等場景的產(chǎn)品。收購芯力特后，可以進一步擴大豪威集團在汽車半導體領域的布局。

5月27日，思瑞浦發(fā)布關于籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項的停牌公告，正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司的股權同時募集配套資金。

國產(chǎn)EDA公司也在積極通過并購擴充自己的布局。據(jù)概倫電子報告，2022年通過多種方式投資的EDA產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)近10家。華大九天在2022年財報里表示，將通過加大研發(fā)投入、并購或者技術引進等方式，加快補齊產(chǎn)品缺項，迭代升級已有產(chǎn)品，提高產(chǎn)品市場競爭力，提升綜合技術實力。同時加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游戰(zhàn)略合作，建立良好的合作關系，加強EDA 技術產(chǎn)品與加工工藝的結合。

小結：

2023年，消費電子市場低迷，預計到第三季度市場會有緩慢復蘇，2023年高端智能手機市場將率先復蘇，2023年全球新能源汽車市場火爆，汽車芯片還處于供不應求，未來半導體投資將在三個賽道持續(xù)升溫：汽車芯片、半導體設備與材料、AI發(fā)展需求數(shù)據(jù)中心的CPU、GPU、DPU和光通信芯片。

我們通過對海內(nèi)外半導體公司并購大事件梳理，可以看到，半導體企業(yè)必須通過技術創(chuàng)新，提升產(chǎn)品競爭力來擴大市場份額。在一些新興領域，他們可以通過收購快速補齊產(chǎn)品線，可以令企業(yè)快速進入新的市場領域，高通、英飛凌、瑞薩都采用這種方式。

一些半導體公司高管認為，在并購中，被收購方為自身公司提供了更強大行業(yè)研發(fā)和規(guī)模經(jīng)濟，從而提升了整個公司的核心競爭力。此外，芯片設計越來越復雜，加上價值鏈的轉移和人才競爭的加劇，增加了半導體行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設的重要性。很多并購的雙方，在并購前已經(jīng)在其他領域進行合作，隨著新業(yè)務的需求，兩者在戰(zhàn)略層面的合作勢在必行，也加速了并購的發(fā)生。國產(chǎn)半導體上市公司，也在自主創(chuàng)新和并購合作中，加強了自主可控產(chǎn)業(yè)鏈的建設進程。