大普技術(shù)科創(chuàng)板IPO受理！6成收入來(lái)自高穩(wěn)時(shí)鐘，募資超10億元
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，廣東大普通信技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：大普技術(shù)）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。
大普技術(shù)擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2071.11萬(wàn)股股票，不低于發(fā)行后總股本的25%，募集10.53億元資金，用于多系列時(shí)鐘芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、基于自研IC的高性能時(shí)鐘產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目等。
公司控股股東及實(shí)際控制人為陳寶華女士，其直接持股29.49%，通過(guò)奕同合伙、賦安合伙、恩普合伙分別間接持股0.49%、0.97%、0.05%，直接和間接合計(jì)持股31%，為大普技術(shù)第一大股東。
2022年?duì)I收3.17億，超6成來(lái)自高穩(wěn)時(shí)鐘，5G通信為第一大應(yīng)用領(lǐng)域
成立于2005年的大普技術(shù)，按照“高溫時(shí)鐘-時(shí)鐘芯片-射頻器件”橫向產(chǎn)品鏈以及“無(wú)線通信-汽車電子、工業(yè)應(yīng)用-物聯(lián)網(wǎng)終端及消費(fèi)電子”縱向應(yīng)用場(chǎng)景鏈所搭建的矩陣化業(yè)務(wù)體系。主攻新興基礎(chǔ)設(shè)施（無(wú)線通信、傳輸網(wǎng)路、安防監(jiān)控、定位導(dǎo)航、數(shù)據(jù)中心等）核心設(shè)備以及智能終端（新能源汽車電子、智慧三表、儲(chǔ)能、智能家居、智能穿戴等）應(yīng)用市場(chǎng)。
2020年-2022年，大普技術(shù)的營(yíng)業(yè)收入分別為1.37億元、2.66億元、3.17億元，營(yíng)收收入呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，三年翻漲1.31倍，2022年?duì)I收同比增幅為19.17%。
歸母凈利潤(rùn)2021年出現(xiàn)虧損，據(jù)了解是由于商譽(yù)和無(wú)形資產(chǎn)減值損失金額較大，導(dǎo)致歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為負(fù)。2022年大普技術(shù)的經(jīng)營(yíng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，非經(jīng)常性損益金額同比小幅增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，盈利四千多萬(wàn)。
報(bào)告期內(nèi)，大普技術(shù)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品類別劃分如下：
大普技術(shù)高穩(wěn)時(shí)鐘產(chǎn)品收入從2020年的1.12億元增長(zhǎng)至2022年的1.90億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到30.31%。2020年大普技術(shù)時(shí)間同步（IEEE1588 PTP）芯片、射頻器件（環(huán)形器）產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量出貨，到2021年，大普技術(shù)時(shí)鐘芯片、射頻器件產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)超3000萬(wàn)元的銷售收入規(guī)模，2022年時(shí)鐘芯片收入同比增大接近翻番，達(dá)到6076.98萬(wàn)元，射頻器件收入亦大幅增長(zhǎng)到5381.25萬(wàn)元，整體主營(yíng)業(yè)務(wù)收入規(guī)模突破3億元。
不過(guò)大普技術(shù)高穩(wěn)時(shí)鐘業(yè)務(wù)中的時(shí)鐘模塊/設(shè)備，近年出現(xiàn)大幅降價(jià)，銷售單價(jià)已從2020年的3176.26元/個(gè)降至2022年的924.07元/個(gè)。
此外，在報(bào)告期內(nèi)大普技術(shù)的存貨金額也相對(duì)較大，分別為9431.95萬(wàn)元、11063.67萬(wàn)元、16989.18萬(wàn)元，占當(dāng)期流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為33.20%、22.50%、26.21%。
在應(yīng)用領(lǐng)域方面，大普技術(shù)產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用于全球5G通信基站建設(shè)。報(bào)告期內(nèi)，大普技術(shù)來(lái)自于5G通信領(lǐng)域的產(chǎn)品銷售累計(jì)占比超過(guò)50%。2022年大普技術(shù)核心產(chǎn)品恒溫時(shí)鐘（OCXO）在5G通信基站BBU領(lǐng)域的全球市場(chǎng)份額達(dá)到26%左右，在這一細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)份額領(lǐng)先大部分國(guó)內(nèi)外企業(yè)。
客戶方面，大普技術(shù)在無(wú)線通信領(lǐng)域，已進(jìn)入中興通訊、愛(ài)立信、諾基亞、三星等全球主要通信設(shè)備商及多家國(guó)內(nèi)外主流通訊設(shè)備廠家的供應(yīng)鏈體系；在汽車電子、儀器儀表、安防監(jiān)控、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴及消費(fèi)電子等領(lǐng)域，大普技術(shù)先后進(jìn)入威勝集團(tuán)、匯川技術(shù)、寧德時(shí)代、比亞迪、吉利、小鵬、廣汽、東風(fēng)、航盛電子、新華三、浪潮、聯(lián)想、邁瑞、TCL科技、Daikin、Amazon、Fitbit、Celestica、Keysight、Tektronix、Rohde&Schwarz等知名廠商供應(yīng)體系。
募資10.53億實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等
在高穩(wěn)時(shí)鐘行業(yè)，大普技術(shù)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是銳康、精工愛(ài)普生、微芯科技、日本電波工業(yè)株式會(huì)社、旭化成微電子、大真空株式會(huì)社、天奧電子。而在時(shí)鐘芯片行業(yè)，大普技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手海外大廠更多，包括亞德諾、恩智浦、瑞薩電子、裕太微、納芯微。此外射頻器件行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則為思佳訊、莫仕、天和防務(wù)、托邦微等。
?相較于微芯科技、恩智浦、瑞康、愛(ài)普生、電波、AKM、ADI等主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，大普技術(shù)成立時(shí)間較短，在市場(chǎng)地位、銷售規(guī)模、產(chǎn)品豐富度、資本規(guī)模、品牌知名度等方面仍存在差距，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模等方面存在競(jìng)爭(zhēng)壓力。
不過(guò)經(jīng)過(guò)多年技術(shù)攻關(guān)及積累，大普技術(shù)也自主研發(fā)并建立了時(shí)鐘產(chǎn)品從芯片到模塊基本的完整技術(shù)體系，在高集成時(shí)鐘ASIC芯片、時(shí)鐘同步（IEEE1588 PTP）芯片、實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）芯片、高精度時(shí)鐘補(bǔ)償算法設(shè)計(jì)、時(shí)鐘低相位噪聲線路設(shè)計(jì)、精密晶體方案設(shè)計(jì)、智能精密制造與測(cè)試工藝等方面實(shí)現(xiàn)了一系列突破和創(chuàng)新。
目前，大普技術(shù)已取得171項(xiàng)專利，其中境內(nèi)專利167項(xiàng)，境外專利4項(xiàng)。其中發(fā)明專利85項(xiàng)，軟件著作權(quán)14項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)所有權(quán)9項(xiàng)。
2020年-2022年，大普技術(shù)研發(fā)費(fèi)用分別為2956.59萬(wàn)元、4688.43萬(wàn)元、4711.66萬(wàn)元，研發(fā)費(fèi)用占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入比重分別為21.60%、17.62%、14.86%。研發(fā)費(fèi)用領(lǐng)先Rakon、EPSON、Microchip、天奧電子、NXP、ADI等大部分同行企業(yè)。
?此次沖刺科創(chuàng)板上市，大普技術(shù)擬募集10.53億元，投資到以下四大項(xiàng)目：
?多系列時(shí)鐘芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，大普技術(shù)擬投入4.36億元募集資金，實(shí)施多系列時(shí)鐘芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)新型號(hào)高性能的時(shí)鐘芯片產(chǎn)品，以提升自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力。
國(guó)際電信聯(lián)盟已經(jīng)提出5G通信設(shè)備端到端的頻率同步精度需達(dá)50ppb，相位同步精度需要達(dá)到130ns甚至65ns。高精度時(shí)鐘同步應(yīng)用需求愈發(fā)迫切，大普技術(shù)發(fā)展面臨前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
基于自研IC的高性能時(shí)鐘產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，對(duì)于該項(xiàng)目大普技術(shù)表示，將以公司時(shí)鐘產(chǎn)品技術(shù)為基點(diǎn)，構(gòu)建全時(shí)鐘產(chǎn)業(yè)鏈，從通信設(shè)備市場(chǎng)拓展到工業(yè)類、消費(fèi)類、汽車電子等中高端領(lǐng)域，針對(duì)性擴(kuò)充新興應(yīng)用領(lǐng)域的恒溫時(shí)鐘OCXO、溫補(bǔ)時(shí)鐘TCXO產(chǎn)能。
全硅時(shí)鐘研發(fā)項(xiàng)目，大普技術(shù)擬投入1.18億元募集資金，根據(jù)市場(chǎng)及客戶的需求推行開(kāi)展全硅時(shí)鐘產(chǎn)品的研發(fā)，以適應(yīng)不同市場(chǎng)及客戶的需求。
未來(lái)，大普技術(shù)將持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，拓寬市場(chǎng)渠道，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，聚力人才引進(jìn)，提升團(tuán)隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)力。
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