OPPO終止ZEKU業(yè)務(wù)，自研芯片是泡沫還是出路？

OPPO稱，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，決定終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)。

據(jù)報(bào)道，OPPO將終止ZEKU（哲庫(kù)）業(yè)務(wù)，對(duì)于這個(gè)決定，公司稱面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，公司決定終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)。OPPO表示，這是一個(gè)艱難的決定，我們會(huì)妥善處理相關(guān)事宜，并將一如既往做好產(chǎn)品，持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。

2019年，OPPO副總裁、研究院院長(zhǎng)劉暢曾表示，OPPO已經(jīng)擁有芯片級(jí)的技術(shù)能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發(fā)。劉暢認(rèn)為，OPPO必須把能力延伸到芯片領(lǐng)域，這樣才能有與合作伙伴對(duì)話、提出需求的能力。在他看來(lái)，芯片企業(yè)離用戶很遙遠(yuǎn)，但芯片定義又離不開(kāi)用戶的需求，而OPPO可以把用戶需求與芯片企業(yè)的能力連接起來(lái)，從而讓芯片產(chǎn)品更好滿足用戶需求。

而哲庫(kù)科技也正是成立于2019年，起初由OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司控股，2020年10月發(fā)生股東變更，變更為廣東歐加控股有限公司，該公司也是OPPO、一加和realme的母公司。

哲庫(kù)芯片公司涵蓋產(chǎn)品線包括：核心應(yīng)用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP 和電源管理芯片等。哲庫(kù)科技官方資料顯示，其要為旗艦手機(jī)提供頂級(jí)芯片及系統(tǒng)解決方案。其員工中，畢業(yè)于國(guó)內(nèi)外頂尖高校的碩博員工占比接近80%，5年以上芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的工程師占比近80%。

2021年12月發(fā)布的首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X是一款影像NPU，基于AI算法、AI降噪、實(shí)時(shí)RAW計(jì)算等能力，為OPPO追求“自然、舒適、符合記憶”的手機(jī)影像理念提供算力算法支持。2022年12月發(fā)布的馬里亞納MariSilicon Y則面向無(wú)損音質(zhì)這一新的消費(fèi)趨勢(shì)和用戶的個(gè)性化聆聽(tīng)體驗(yàn)，是一款藍(lán)牙音頻SoC芯片，通過(guò)更高的傳輸速率和無(wú)損壓縮率更高的編解碼技術(shù)，更好地滿足高解析度流媒體的傳輸要求。

OPPO為什么關(guān)停哲庫(kù)？

對(duì)于OPPO來(lái)說(shuō)，關(guān)閉哲庫(kù)可能主要有以下三個(gè)原因。

第一、全球芯片供應(yīng)緊張。由于新冠疫情、美國(guó)制裁等多重因素的影響，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)了嚴(yán)重的供需失衡，導(dǎo)致芯片價(jià)格上漲、交貨周期延長(zhǎng)、訂單難以滿足等問(wèn)題。這對(duì)于依賴外部供應(yīng)商的OPPO來(lái)說(shuō)，無(wú)疑增加了其成本和風(fēng)險(xiǎn)。

第二、自研芯片投入大、回報(bào)慢。芯片是一項(xiàng)高門檻、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)領(lǐng)域，需要長(zhǎng)期持續(xù)不斷地投入人力、物力和財(cái)力，才能取得突破和進(jìn)步。而且，即使成功開(kāi)發(fā)出自己的芯片，也不一定能夠得到市場(chǎng)的認(rèn)可和接受。對(duì)于OPPO這樣一個(gè)以銷量為導(dǎo)向的手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，自研芯片可能并不是最優(yōu)的選擇。

第三、高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。雖然OPPO在中低端市場(chǎng)有著較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)和影響力，但在高端旗艦市場(chǎng)上，仍然面臨著蘋果、華為、三星等強(qiáng)勁對(duì)手的挑戰(zhàn)。而且，在5G時(shí)代，高端旗艦手機(jī)不僅需要有優(yōu)秀的芯片性能，還需要有更多的創(chuàng)新點(diǎn)和差異化優(yōu)勢(shì)，才能吸引消費(fèi)者的眼球和錢包。因此，OPPO可能認(rèn)為，僅僅依靠哲庫(kù)業(yè)務(wù)提供的芯片方案，還不足以支撐其高端旗艦手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力。

ZEKU倒了，不只是泡沫破了

ZEKU倒了，很多人開(kāi)始警惕投資過(guò)熱帶來(lái)泡沫。先不說(shuō)ZEKU的失敗是否是投資泡沫的典型，從自研芯片這條路的實(shí)際情況來(lái)看，道路是真的非常曲折。

據(jù)悉，按硬件綜合利潤(rùn)率5%、手機(jī)均價(jià)150美元計(jì)算，得賣接近6000萬(wàn)部手機(jī)攢的錢才能做一坨5nm SoC。從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，廠商想要做成移動(dòng)端SoC，需要具備倆能力：一是先進(jìn)制程按年迭代更新的能力，二是射頻基帶的設(shè)計(jì)與兼容能力。

如蘋果A系列SoC，性能狂奔了十多年，射頻基帶芯片主要來(lái)自于第三方。強(qiáng)如高通，其參考方案拆機(jī)出來(lái)也不是全部來(lái)源于高通一家，大量來(lái)自Qrovo、BCOM等公司。先進(jìn)制程的成本也巨貴，5nm的開(kāi)發(fā)成本就得差不多30億人民幣以上。

根據(jù)Marvell公司公布的數(shù)據(jù)，援引IBS機(jī)構(gòu)分析了各個(gè)工藝下芯片開(kāi)發(fā)成本，其中28nm工藝只要4280萬(wàn)美元，22nm工藝需要6300萬(wàn)美元，16nm工藝需要8960萬(wàn)美元。后面的先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)成本就直線上漲，7nm需要2.486億美元，5nm需要4.487億美元，3nm需要5.811億美元，而2nm工藝需要的開(kāi)發(fā)資金是7.248億美元，人民幣約合50億。

此前英特爾、英偉達(dá)、德州儀器、意法半導(dǎo)體都嘗試過(guò)做移動(dòng)端的芯片，然后來(lái)這些廠商陸陸續(xù)續(xù)就放棄了，主要原因就是利潤(rùn)太差了。

那些自研芯片的手機(jī)廠商

在手機(jī)研發(fā)難度上，SoC芯片的復(fù)雜程度非常高，需要同時(shí)解決基帶、ISP小芯片、AI等核心部件，在CPU，GPU等等處理器方面也得深耕布局。眾所周知，蘋果處理器依舊采用的是外掛基帶，高通作為蘋果5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，手握絕大多數(shù)的基帶專利，每年向蘋果收取高昂的授權(quán)費(fèi)用。國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商想要自研SoC芯片，基帶就是第一個(gè)大關(guān)。

在時(shí)間成本問(wèn)題上，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果基本上是一年迭代一款芯片處理器，隨著芯片工藝的進(jìn)步而同步發(fā)展。若從無(wú)到有做SoC，還得跟上主流市場(chǎng)水準(zhǔn)，難度極大。可能現(xiàn)在投身做SoC，等取得成功并量產(chǎn)上市，就需要很多年。

在生態(tài)問(wèn)題上，手機(jī)廠商要自研手機(jī)SoC，除了在芯片領(lǐng)域有足夠的技術(shù)實(shí)力之外，還要求自己產(chǎn)品的量足夠大，支撐起自研芯片的生態(tài)。目前，全球也只有像蘋果、華為這樣的大廠商，有這樣的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品生態(tài)。

三星自研芯片耗時(shí)五年燒掉150億美元，沒(méi)能超越ARM公版

三星獵戶座處理器發(fā)布于2011年2月，在使用了五年公版CPU之后的2016年初，搭載“貓鼬”CPU的Exynos 7420帶著三星的勃勃野心正式問(wèn)世。

為了自研CPU，三星投入不菲。從正式立項(xiàng)到2019年的5年里，總計(jì)研發(fā)費(fèi)用花費(fèi)170億美元，而且為了能夠得到相關(guān)人才，不惜將研發(fā)中心設(shè)在AMD總部所在的奧斯汀，從AMD高薪挖角。但是研發(fā)的成果卻不如人意：幾乎每一代的Exynos處理器都在功耗和體驗(yàn)上弱于高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

2019年12月31日，三星正式解散奧斯汀半導(dǎo)體工廠研發(fā)部門，這意味著三星將永久退出自研芯片研發(fā)。

小米澎湃系列自研芯片

2017年，小米正式發(fā)布了澎湃S1，但是這款精心打造的芯片在性能、工藝和功耗等方面與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品有一定差距，澎湃S1在不久之后便隨著搭載它的小米5C一起，悄然退出了市場(chǎng)。

時(shí)隔四年，在2021年3月的春季新品發(fā)布會(huì)上，小米發(fā)布自研芯片澎湃C1。與上一款SoC產(chǎn)品澎湃S1不同的是，澎湃C1專注圖像處理（ISP）。小米澎湃S1在過(guò)去幾年并沒(méi)有任何迭代產(chǎn)品。

由于缺乏強(qiáng)大的資金和技術(shù)實(shí)力，小米自研芯片之路困難重重。以華為海思麒麟系列芯片為例，華為十年來(lái)投入超過(guò)4800多億元，超過(guò)15個(gè)版本的迭代優(yōu)化，可謂是十年磨一劍。

OPPO、vivo自研ISP

2021年和2022年，OPPO、vivo都推出了各家的自研芯片MariSilicon X、MariSilicon Y和vivo V1、vivo V2，只不過(guò)這幾款芯片都是影像芯片或藍(lán)牙音頻芯片。

手機(jī)公司自研芯片是否是出路？

自華為制裁事件后，越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商意識(shí)到，只有自己掌握核心技術(shù)才能不受掣肘。于是，紛紛改變以往靠進(jìn)口芯片組裝手機(jī)的策略，招募芯片研發(fā)人才，開(kāi)啟了自研芯片之路。

然而，發(fā)展至今，國(guó)產(chǎn)手機(jī)公司自研芯片依舊停留在圖像處理芯片階段，只有小米推出了一款名為澎湃S1的SOC芯片，但也沒(méi)有了下文。

那么國(guó)產(chǎn)手機(jī)公司自研芯片對(duì)于他們來(lái)說(shuō)到底是否是出路？

無(wú)論是在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還是全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)。過(guò)去10年，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都在持續(xù)走全球化路徑。2021年，中國(guó)手機(jī)品牌在全球范圍之內(nèi)的份額超過(guò)了55%，這是一個(gè)比較高的數(shù)字，但是已經(jīng)開(kāi)始下滑了。憑借機(jī)海戰(zhàn)術(shù)獲取市場(chǎng)份額的時(shí)代，基本已經(jīng)告一段落了。接下來(lái)，要考驗(yàn)的就是各手機(jī)品牌的核心競(jìng)爭(zhēng)能力，光學(xué)器件、影像芯片、軟件算法，這些都是廠商高端化突圍需要努力的方向。

有了完整芯片設(shè)計(jì)的經(jīng)歷，才能有效駕馭芯片，才能做出差異化的特性。當(dāng)下，OPPO、Vivo、小米和榮耀的高端都沒(méi)能完全做起來(lái)，產(chǎn)品和定價(jià)體系沒(méi)有合理的差距，手機(jī)廠商的毛利率都不高，加之整個(gè)市場(chǎng)大環(huán)境不利，直接進(jìn)行SoC的開(kāi)發(fā)就意味著長(zhǎng)期大規(guī)模的投入，如果真有這個(gè)決心，要做好5~10年的長(zhǎng)期戰(zhàn)略策略。

華為的造芯歷史很長(zhǎng)，中間克服了數(shù)不勝數(shù)的困難，并非一蹴而就，更非只要投入這么長(zhǎng)的時(shí)間周期就可以成功?？纯船F(xiàn)在能做手機(jī)芯片的，高通，聯(lián)發(fā)科，甚至國(guó)內(nèi)的紫光展銳，哪個(gè)不是二十年以上的在這個(gè)行業(yè)的積累？

自研芯片這條路極難，一旦走不好就可能面臨像哲庫(kù)一樣全面崩塌的處境。

審核編輯：劉清