電子設(shè)計(jì)自動化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商Cadence,誠邀您參加“2023 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會”,會議將集聚 Cadence 的開發(fā)者與 Cadence 資深技術(shù)專家,涵蓋最完整的先進(jìn)技術(shù)交流平臺,從封裝和板級設(shè)計(jì)到系統(tǒng)分析方案。您也將有機(jī)會和開發(fā) Cadence 工具的技術(shù)專家們面對面的直接溝通。
會議報(bào)名
Cadence將在北京開展“PCB,封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真”線下研討會。
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會議日期 & 會議地址
2023 年 06月 13日 周二
北京市朝陽區(qū)東北三環(huán)七圣中街 12 號
云南大廈樓下
(10 號線-芍藥居站 E 西北口)
會議為免費(fèi)參加,座位有限,報(bào)名從速!
會議咨詢:
cadence_china_marketing@cadence.com
會議日程
*Agenda is subject to be changed.
會議就在明天!
Cadence 在北京期待您的到來!
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原文標(biāo)題:【北京線下】就在明天!PCB,封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場—2023 Cadence中國技術(shù)巡回研討會
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