高通技術(shù)公司發(fā)布白皮書《混合AI是AI的未來》,深入闡述混合AI架構(gòu)的領(lǐng)先優(yōu)勢,終端側(cè)AI將如何賦能生成式AI實(shí)現(xiàn)規(guī)?;瘮U(kuò)展,以及公司如何憑借終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)力、全球化規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)賦能,讓混合AI成為現(xiàn)實(shí)。
混合AI將支持生成式AI應(yīng)用開發(fā)者和提供商利用邊緣側(cè)終端的計(jì)算能力降低成本?;旌螦I架構(gòu)或僅在終端側(cè)運(yùn)行AI,能夠在全球范圍帶來高性能、個(gè)性化、隱私和安全等優(yōu)勢。混合AI架構(gòu)可以根據(jù)模型和查詢需求的復(fù)雜度等因素,選擇不同方式在云端和終端側(cè)之間分配處理負(fù)載。
在以終端為中心的混合AI架構(gòu)中,
云端僅用于處理終端側(cè)無法充分運(yùn)行的AI任務(wù)
隨著強(qiáng)大的生成式AI模型不斷縮小,以及終端側(cè)處理能力的持續(xù)提升,混合AI的潛力將會(huì)進(jìn)一步增長。參數(shù)超過10億的AI模型已經(jīng)能夠在手機(jī)上運(yùn)行,且性能和精度達(dá)到與云端相似的水平。不久的將來,擁有100億或更高參數(shù)的模型將能夠在終端上運(yùn)行?;旌螦I策略適用于幾乎所有生成式AI應(yīng)用和終端領(lǐng)域,對推動(dòng)生成式AI規(guī)?;瘮U(kuò)展,滿足全球企業(yè)與消費(fèi)者需求至關(guān)重要。
高通作為終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)者,面向包括手機(jī)、汽車、XR頭顯與眼鏡、PC和物聯(lián)網(wǎng)等在內(nèi)的數(shù)十億邊緣終端,提供行業(yè)領(lǐng)先的硬件和軟件解決方案,對推動(dòng)混合AI規(guī)?;瘮U(kuò)展獨(dú)具優(yōu)勢。
搭載驍龍平臺(tái)的終端能夠推動(dòng)混合AI擴(kuò)展至跨不同細(xì)分領(lǐng)域和層級(jí)的數(shù)十億產(chǎn)品
高通的AI引擎和軟件棧為加速終端側(cè)AI推理提供了解決方案,并具備行業(yè)領(lǐng)先的性能和能效優(yōu)勢。憑借一系列基礎(chǔ)研究,以及跨AI應(yīng)用、模型、硬件與軟件的全棧終端側(cè)AI優(yōu)化,我們的持續(xù)創(chuàng)新讓公司始終處于終端側(cè)AI解決方案的最前沿。
高通全棧AI研究和優(yōu)化賦能技術(shù)持續(xù)改進(jìn)并引領(lǐng)高能效解決方案發(fā)展
高通力求創(chuàng)造能為社會(huì)帶來積極影響的AI技術(shù)。高通的終端側(cè)AI愿景基于透明、負(fù)責(zé)、公平、管理環(huán)境影響和以人為本等原則,致力于負(fù)責(zé)任地管理AI,并采取措施以規(guī)避潛在危害。高通終端側(cè)AI解決方案旨在賦能增強(qiáng)的隱私性和安全性,這對打造穩(wěn)健可信的AI生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。高通技術(shù)公司還專注于為全球數(shù)十億、由高通和驍龍平臺(tái)支持的終端提供開發(fā)和部署的簡便性,從而賦能開發(fā)者和獨(dú)立軟件開發(fā)商(ISV)。利用高通AI軟件棧,開發(fā)者可以在我們的硬件上創(chuàng)建、優(yōu)化和部署AI應(yīng)用,一次編寫即能實(shí)現(xiàn)跨我們芯片組解決方案的不同產(chǎn)品和細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行部署。憑借技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、全球化規(guī)模和生態(tài)系統(tǒng)賦能,高通技術(shù)公司正在讓混合AI成為現(xiàn)實(shí)。
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原文標(biāo)題:《混合AI是AI的未來》| 高通AI白皮書發(fā)布
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