縱行科技正式發(fā)布兩款支持ZETA Advanced M-FSK標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)芯片

近日，縱行科技宣布基于Advanced M-FSK調(diào)制的LPWAN 2.0 極低成本SoC芯片ZT1606以及雙向通信芯片ZTG1323B已正式上市，并將于年中開始批量供應(yīng)。

ZT1606是專門為物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽，和僅需上行數(shù)據(jù)傳輸?shù)?a target="_blank">傳感器方案設(shè)計的一款極低成本、極低功耗的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片；ZTG1323B是一款超低功耗，高性能，適用于各種113至960 MHz無線應(yīng)用的OOK，(G)FSK和4(G)FSK射頻收發(fā)器，兩款芯片可應(yīng)用于環(huán)境監(jiān)測、物流追蹤、資產(chǎn)管理、無人抄表等場景。

實際應(yīng)用中，這兩款芯片配套ZETA LPWAN網(wǎng)關(guān)，可支持100bps-100kbps的速率，對應(yīng)的靈敏度范圍為-150~-110dBm。同等靈敏度表現(xiàn)下，通信速率可達LoRa的3倍，并能支持高速移動場景。經(jīng)過實測，在600pbs速率、10dBm發(fā)射功率、100km/h的高速移動場景下，通信覆蓋半徑可高達6~10km，完全可以滿足物流、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、智慧城市、建筑等多種場景的個性化需求。

縱行科技介紹，ZT1606、ZTG1323B芯片將在2022年中期開始批量供應(yīng)，在缺芯的大環(huán)境下可充足供應(yīng)，確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定。此外，縱行科技已與多家全球知名的芯片設(shè)計公司合作，未來將陸續(xù)推出更多具有業(yè)界領(lǐng)先指標(biāo)的LPWAN 2.0 芯片新品。