賽事預(yù)告|2021中國(guó)大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽總決賽即將開(kāi)賽

賽事預(yù)告

由高教司主辦，教育部工程訓(xùn)練教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)舉辦，清華大學(xué)承辦的2021年中國(guó)大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽總決賽（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：大賽總決賽）將于2021年9月16日-18日正式舉行。結(jié)合當(dāng)前國(guó)內(nèi)新冠疫情防控形勢(shì)，大賽將采用“基于互聯(lián)網(wǎng)的分布式競(jìng)賽模式”，即：“主賽場(chǎng)集中線上展示+賽點(diǎn)線上分布式參與”的形式舉辦。

北京夢(mèng)之墨科技有限公司作為本次大賽官方指定的PCB電子電路制作設(shè)備供應(yīng)商，將在各賽區(qū)現(xiàn)場(chǎng)提供專(zhuān)業(yè)支持。

大賽通知及賽事地區(qū)安排

賽事首選制板平臺(tái)

本次大賽，夢(mèng)之墨新型T系列PCB快速制板設(shè)備將作為現(xiàn)場(chǎng)電子電路板制作的首選平臺(tái)，用于幫助參賽選手即時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)單/雙層電路板的即時(shí)快速制作及功能驗(yàn)證。

T系列產(chǎn)品是夢(mèng)之墨公司于今年推出的新型桌面電子電路快速制作設(shè)備，相比于傳統(tǒng)PCB制板設(shè)備， T系列采用模塊化集成設(shè)計(jì)，體積小巧，以同一主機(jī)為主體，集成打印、打孔、錫膏和吹除等功能模塊，通過(guò)模塊的切換實(shí)現(xiàn)功能整合，輕松完成電路板制作核心制程。這種集成度更高的設(shè)計(jì)，促進(jìn)了效率的顯著提升，可以說(shuō)是桌面即時(shí)電子電路制作設(shè)備向前邁進(jìn)的又一力作。

實(shí)際上，除T系列以外，夢(mèng)之墨的其他產(chǎn)品如S1系列、Smart系列設(shè)備，憑借其便捷性和專(zhuān)業(yè)性已多次進(jìn)入并支持全國(guó)各項(xiàng)專(zhuān)業(yè)賽事，如全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽專(zhuān)題邀請(qǐng)賽、大學(xué)生工程訓(xùn)練綜合能力競(jìng)賽等。夢(mèng)之墨的產(chǎn)品已經(jīng)逐步成為個(gè)性化創(chuàng)新型電子制造中不可或缺的工具。

作為一家液態(tài)金屬電子增材制造領(lǐng)域的硬科技企業(yè)，夢(mèng)之墨不僅可滿(mǎn)足競(jìng)賽培訓(xùn)，還可提供電子相關(guān)方向“基礎(chǔ)硬件-課程設(shè)計(jì)-師資培訓(xùn)-實(shí)驗(yàn)室建設(shè)-實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)”等多層級(jí)解決方案及服務(wù)。以新興材料及工藝?液態(tài)金屬功能性復(fù)合材料的電子增材制造技術(shù)為核心，以系統(tǒng)化工程教育為理念，為學(xué)生從電路設(shè)計(jì)、電路板制作到系統(tǒng)組裝調(diào)試的全流程項(xiàng)目實(shí)踐提供先進(jìn)技術(shù)平臺(tái)，全面助力創(chuàng)新型工程人才的培養(yǎng)！