Ci24R1小尺寸封裝 DFN8/2*2*0.8mm已上市,并提供相應(yīng)的demo板供客戶測(cè)試。(詳詢各銷售網(wǎng)絡(luò))
區(qū)別
兩個(gè)封裝的端口順序有調(diào)整,但DFN8的性能參數(shù)和原有SOP8一樣,在SOP8封裝基礎(chǔ)上,提供了更小尺寸的選擇(2*2*0.8mm)。2款封裝均與Si24R1的通訊兼容。
對(duì)比Si24R1-新增功能
· 支持-45℃-125℃高溫,自帶晶振溫補(bǔ)功能;
· 兩線SPI接口,節(jié)省IO資源;
·巴倫匹配單端輸出,匹配簡(jiǎn)單,最高發(fā)射功率+11dbm,空曠距離400-500米。
產(chǎn)品介紹
Ci24R1是一顆工作在2.4GHz ISM頻段,專為低成本無(wú)線場(chǎng)合設(shè)計(jì),集成嵌入式ARQ基帶協(xié)議引擎的無(wú)線收發(fā)器芯片。工作頻率范圍為2400MHz-2525MHz,共有126個(gè)1MHz帶寬的信道。
Ci24R1采用GFSK/FSK數(shù)字調(diào)制與解調(diào)技術(shù)。數(shù)據(jù)傳輸速率與PA輸出功率都可以調(diào)節(jié),支持2Mbps, 1Mbps,250Kbps三種數(shù)據(jù)速率。高的數(shù)據(jù)速率可以在更短的時(shí)間完成同樣的數(shù)據(jù)收發(fā),因此可以具有更低的功耗。
Ci24R1內(nèi)部集成兼容BLE4.2標(biāo)準(zhǔn)的PHY與MAC,可以非常方便實(shí)現(xiàn)與手機(jī)數(shù)據(jù)交互。
Ci24R1操作方式非常方便,只需要微控制器(MCU)通過(guò)二線SPI接口對(duì)芯片少數(shù)幾個(gè)寄存器配置即可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的收發(fā)通信。嵌入式ARQ基帶引擎基于包通信原理,支持多種通信模式,可以手動(dòng)或全自動(dòng)ARQ協(xié)議操作。內(nèi)部集成收發(fā) FIFO,可以保證芯片與MCU數(shù)據(jù)連續(xù)傳輸,增強(qiáng)型ARQ基帶協(xié)議引擎能處理所有高速操作,因此大大降低了MCU的系統(tǒng)消耗。
Ci24R1具有非常低的系統(tǒng)應(yīng)用成本,只需要一個(gè)MCU和少量外圍無(wú)源器件即可以組成一個(gè)無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)系統(tǒng)。內(nèi)部集成高 PSRR 的LDO電源,保證2.1-3.6V寬電源范圍內(nèi)穩(wěn)定工作;數(shù)字I/O兼容2.5V/3.3V/5V等多種標(biāo)準(zhǔn)I/O電壓,可以與各種MCU端口直接連接,芯片內(nèi)部集成晶振電容,可以實(shí)現(xiàn)晶振的溫度補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)寬溫度范圍工作。
Ci24R1產(chǎn)品特性
工作在2.4GHz ISM頻段
調(diào)制方式:GFSK/FSK
數(shù)據(jù)速率:2Mbps/1Mbps/250Kbps
兼容BLE4.2 PHY&MAC
超低關(guān)斷功耗:2uA
快速啟動(dòng)時(shí)間:≤ 160uS
內(nèi)部集成高 PSRR LDO
寬電源電壓范圍:2.1-3.6V
低成本晶振:16MHz±60ppm
接收靈敏度:-80dBm @2MHz
最高發(fā)射功率:+11dBm
接收電流(2Mbps):20mA
兩線SPI接口
內(nèi)部集成智能ARQ基帶協(xié)議引擎
收發(fā)數(shù)據(jù)硬件中斷輸出
支持1bit RSSI輸出
少量外圍器件,降低系統(tǒng)應(yīng)用成本
SOP8/DFN8封裝
Ci24R1(DFN8) 典型應(yīng)用原理圖
-
芯片
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