如何構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇PC？構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇PC的6個(gè)步驟

決定計(jì)算機(jī)性能的一個(gè)重要設(shè)計(jì)因素是其冷卻設(shè)計(jì)。在決定在構(gòu)建計(jì)算機(jī)時(shí)實(shí)施哪種散熱設(shè)計(jì)時(shí)，風(fēng)冷、水冷和被動(dòng)冷卻是最著名的冷卻方法。這些方法中的任何一種都可以有效地冷卻計(jì)算機(jī)中產(chǎn)生最多熱量的組件，即中央處理單元(CPU)。空氣、水和被動(dòng)冷卻各有優(yōu)缺點(diǎn)。然而，被動(dòng)冷卻或無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)被認(rèn)為是需要堅(jiān)固、堅(jiān)固和緊湊功能的應(yīng)用的最佳 PC 冷卻解決方案。

無(wú)風(fēng)扇電腦非常適合工業(yè)應(yīng)用、空間受限的解決方案、節(jié)能系統(tǒng)等。與其他兩個(gè)相比，構(gòu)建具有無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的電腦可以讓系統(tǒng)在多功能性、耐用性、可靠性、靈活性和使用壽命方面做得更多。

構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇電腦的6個(gè)步驟

第1步：選擇合適的CPU

在構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇電腦之前，首先，您需要弄清楚哪種CPU適合您的特定應(yīng)用程序的要求。選擇合適的CPU將幫助您在實(shí)施被動(dòng)冷卻時(shí)設(shè)計(jì)更好的無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)。

在為構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇電腦選擇CPU時(shí)，您需要注意三件事。它們是TDP、T型結(jié)和熱節(jié)流。

TDP或熱設(shè)計(jì)功率：是代表CPU在運(yùn)行某些應(yīng)用程序時(shí)的功耗和熱量輸出的值。TDP以瓦特為單位，它顯示CPU消耗了多少功率。由于熱量是能量的副產(chǎn)品，因此TDP也代表CPU在未超過其熱量限制的情況下產(chǎn)生的熱量。

T-Junction或Tj：是一個(gè)術(shù)語(yǔ)，表示在CPU硅芯片上測(cè)量的溫度。同時(shí)，Max T-Junction 是CPU在開始熱節(jié)流之前可以達(dá)到的最高溫度。

熱節(jié)流：這是CPU降低其功率和性能以避免過度過熱的時(shí)候。CPU將嘗試通過降低其處理頻率來冷卻自身并保持在正常工作溫度范圍內(nèi)。

話雖如此，有多種具有不同TDP的CPU可用于構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇PC。通常，在處理器市場(chǎng)中，CPU的TDP范圍從10W到130W，具體取決于它們的性能水平。構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇電腦的關(guān)鍵在于性能和功率之間的平衡。例如，獲得95W CPU將使您的計(jì)算機(jī)能夠運(yùn)行要求高的程序，但需要權(quán)衡需要主動(dòng)冷卻來冷卻系統(tǒng)。相比之下，要制作無(wú)風(fēng)扇電腦，您希望獲得TDP從10W到65W不等的CPU。任何TDP超過65W的CPU都需要主動(dòng)冷卻以保持可靠的性能。

第2 步：用SSD 替換HDD

構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇電腦時(shí)要考慮的另一個(gè)組件是存儲(chǔ)解決方案。由于傳統(tǒng)HDD（硬盤驅(qū)動(dòng)器）由多個(gè)移動(dòng)部件和潛在故障點(diǎn)構(gòu)成，因此最好使用SSD（固態(tài)驅(qū)動(dòng)器）來切換它們。與HDD 相比，SSD 更耐用、更緊湊、更快且更節(jié)能。因此，實(shí)施SSD 將使您的無(wú)風(fēng)扇PC 更加固態(tài)。消除風(fēng)扇和HDD 可減少計(jì)算機(jī)的故障點(diǎn)，從而提高耐用性和可靠性。

第3 步：利用超導(dǎo)散熱器

構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇電腦的第三步是利用超導(dǎo)散熱片更有效地散熱。無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)的本質(zhì)是如何通過將CPU的熱量散發(fā)到計(jì)算機(jī)的外殼來被動(dòng)冷卻內(nèi)部熱量。散熱器是發(fā)熱處理器和機(jī)箱之間的橋梁。因此，散熱器需要超導(dǎo)。散熱片采用鋁和銅熱管等超導(dǎo)材料，確保計(jì)算機(jī)能夠有效地將熱量從發(fā)熱處理器散發(fā)到無(wú)風(fēng)扇電腦機(jī)箱。此外，為了更好的散熱設(shè)計(jì)，一些無(wú)風(fēng)扇計(jì)算機(jī)會(huì)在其他高熱量處理器上安裝額外的散熱器，例如PCH（平臺(tái)控制器集線器）或額外的模塊和加速器。

第4 步：無(wú)風(fēng)扇電腦機(jī)箱

無(wú)風(fēng)扇電腦機(jī)箱是熱量從CPU和散熱器散發(fā)到周圍氣流之前的最后一站。與風(fēng)扇冷卻的臺(tái)式機(jī)相比，無(wú)風(fēng)扇電腦的機(jī)箱結(jié)構(gòu)有所不同。風(fēng)扇冷卻的電腦機(jī)箱通常由表面光滑的塑料和薄鋁板制成。相比之下，無(wú)風(fēng)扇電腦將機(jī)箱設(shè)計(jì)提升到了另一個(gè)層次。無(wú)風(fēng)扇電腦機(jī)箱非常堅(jiān)固，由擠壓鋁和重型金屬制成。例如，無(wú)風(fēng)扇電腦機(jī)箱被擠壓成一體式機(jī)箱，內(nèi)置銅熱管，提供耐用性和高效散熱。一體式設(shè)計(jì)消除了移動(dòng)部件，使無(wú)風(fēng)扇電腦成為真正的固態(tài)。而且，無(wú)風(fēng)扇電腦機(jī)箱在其表面上有專門的散熱片，為機(jī)箱提供更寬的表面積。憑借散熱片和更大的表面積，無(wú)風(fēng)扇電腦機(jī)箱可以盡可能快地將熱量散發(fā)到周圍的氣流中。

第5 步：把所有東西放在一起

在為無(wú)風(fēng)扇電腦選擇正確的CPU、SSD、散熱器和機(jī)箱后，最后一步是將所有部件組合在一起，打造完全無(wú)風(fēng)扇的電腦。無(wú)風(fēng)扇系統(tǒng)的主要優(yōu)點(diǎn)是能夠承受沖擊和振動(dòng)。無(wú)風(fēng)扇電腦不僅僅是耐用、緊湊和低功耗。無(wú)風(fēng)扇電腦也很安靜。沒有風(fēng)扇，無(wú)風(fēng)扇電腦是密封的，與標(biāo)準(zhǔn)臺(tái)式計(jì)算機(jī)相比要小得多。盡管并非每個(gè)應(yīng)用程序都需要無(wú)風(fēng)扇電腦，但與風(fēng)扇冷卻計(jì)算機(jī)相比，在您的電腦架構(gòu)上采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)可提供無(wú)數(shù)好處。

第6 步：環(huán)境測(cè)試和驗(yàn)證

構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇PC 的第六步是確保系統(tǒng)真正強(qiáng)大、耐用和可靠。在設(shè)計(jì)和構(gòu)建無(wú)風(fēng)扇 PC 之后，整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證過程，以診斷工業(yè)環(huán)境中的成功或失敗。這些專門的測(cè)試將計(jì)算機(jī)推向了極端，通常到了破壞的地步。在測(cè)試和驗(yàn)證中，產(chǎn)品的破壞是其整體設(shè)計(jì)的重要標(biāo)志，但最重要的是，它的局限性。如果制造商不進(jìn)行極端測(cè)試，則計(jì)算機(jī)的整體可靠性或平均故障間隔時(shí)間 (MTBF) 可能低于工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。因此，越來越多的工業(yè)計(jì)算制造商投資于資本測(cè)試設(shè)備，以便在各種環(huán)境設(shè)置中測(cè)試和驗(yàn)證設(shè)計(jì)。

這些測(cè)試包括：

合規(guī)性測(cè)試：EC 和 FCC 認(rèn)證的電磁兼容性 (EMC) 測(cè)試。

信號(hào)測(cè)量：高速外圍設(shè)備的信號(hào)完整性，以確保最佳設(shè)計(jì)屬性。

壓力測(cè)試：當(dāng)操作超出正常標(biāo)準(zhǔn)或滿足最大規(guī)格時(shí)觀察結(jié)果。

功能測(cè)試：基本I/O功能測(cè)試、開機(jī)測(cè)試、操作系統(tǒng)、電源保護(hù)、功耗、性能測(cè)試、滿載測(cè)試。

BIOS 設(shè)置測(cè)試：確保系統(tǒng)正確檢測(cè)、配置設(shè)置和初始化所有功能和設(shè)備。

兼容性測(cè)試：確保CPU、DIMM、顯卡和其他外圍設(shè)備與系統(tǒng)兼容。

環(huán)境測(cè)試：熱測(cè)試，包括四個(gè)角、運(yùn)行和非運(yùn)行、啟動(dòng)測(cè)試、沖擊和振動(dòng)測(cè)試、IP 等級(jí)密封和熱沖擊測(cè)試 。