存儲(chǔ)芯片技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室(創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室)集研發(fā)設(shè)計(jì)、失效分析、工程驗(yàn)證和聯(lián)合開發(fā)于一體,是江波龍電子重要的質(zhì)量保證技術(shù)服務(wù)平臺(tái)。實(shí)驗(yàn)室配備先進(jìn)的研發(fā)試驗(yàn)設(shè)施和高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),研發(fā)場所面積為846.72㎡,2021年5月底建成并正式投入使用。
電子產(chǎn)品熱仿真屬于計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)的一個(gè)分支,這意味著使用數(shù)值軟件來構(gòu)建電子產(chǎn)品的數(shù)值模型,并使用數(shù)值性能和圖像顯示來評估電子產(chǎn)品的性能,例如散熱和噪音,熱模擬可以被視為一種虛擬實(shí)驗(yàn)。
有朋友就問了
熱仿真是蝦米玩意?
小編今天就來班門弄斧,略說一二
傳說在遠(yuǎn)古時(shí)期
十個(gè)太陽曬滿地,燒焦了森林和大地
有個(gè)大佬叫后羿…
咳咳...說岔了,言歸正傳
微型器件就像太陽,在電子設(shè)備這個(gè)“世界”里運(yùn)轉(zhuǎn)。而微型器件散發(fā)到周圍環(huán)境中的熱量對電子設(shè)備的壽命、運(yùn)行都會(huì)有一定的影響。
所以,所有存儲(chǔ)元器件在研發(fā)測試時(shí)都會(huì)做一波熱仿真分析。
這樣做一方面,實(shí)現(xiàn)了單顆芯片、系統(tǒng)級芯片、PCBA或功能模組的3D物理建模,并進(jìn)行導(dǎo)熱和溫度模擬計(jì)算,相當(dāng)于氣象局預(yù)測了一下未來N天的天氣溫度,保障我們放心出門。
另一方面,熱仿真分析能根據(jù)需求構(gòu)建3D物理結(jié)構(gòu),來模擬接觸表面溫度數(shù)值和接觸面熱阻并預(yù)測溫度變化趨勢。比如芯片表面,芯片和PCB接觸面統(tǒng)統(tǒng)都能預(yù)測。
簡單來說,就是不僅能夠預(yù)測地面溫度,還能預(yù)測大氣層溫度,海洋溫度等,還有每日氣溫、分時(shí)氣溫、風(fēng)力風(fēng)向、降水量等多種天氣指數(shù)。
同時(shí),熱仿真還能夠模擬各種環(huán)境下的散熱變化強(qiáng)迫風(fēng)冷,自然冷卻,熱管數(shù)值模擬,太陽熱輻射,液冷模擬……
如此便能確保設(shè)備在不同的環(huán)境下都能夠“透芯涼”。而江波龍電子的熱仿真基于專業(yè)軟件ANSYS Electronics Premium IcePak,并可針對PCB板或系統(tǒng)級電路進(jìn)行電子散熱仿真優(yōu)化分析,讓你的終端設(shè)備“四季如春”。
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