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9.7.4 金屬封裝材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》

Metal Packaging Materials

撰稿人：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所劉志平

http://13.cetc.com.cn

審稿人：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐

http://www.cemia.org.cn

9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料

第9章集成電路專用材料

《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)

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