9.3.5 微缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

Microdefects

撰稿人：浙江大學(xué) 馬向陽

https://www.zju.edu.cn/

審稿人：浙江大學(xué) 楊德仁

9.3硅材料中的缺陷與雜質(zhì)

第9章 集成電路專用材料

《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊

ADT 12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī)

詳情：切割機(jī)(劃片機(jī)).ADT. 8230 12寸全自動(dòng)雙軸晶圓切割機(jī) 成倍提高生產(chǎn)率

日本晶圓清洗設(shè)備，大量裝機(jī)，提供SiC晶圓、GaN基板、藍(lán)寶石晶圓及臭氧水(超氧水)生成設(shè)備

臺(tái)灣舊設(shè)備：AIXTRON (MOCVD) TS CCSH31*2" 13臺(tái)、TS19*2" 11臺(tái)；Disco-DFL7340

現(xiàn)有日本2條6寸晶圓生產(chǎn)線在售，直接向日本公司投標(biāo)，全套設(shè)備完整

往期內(nèi)容：

9.3.4 體缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.3.3 面缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.3.2 線缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.3.1 點(diǎn)缺陷∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.2.7 硅片清洗與包裝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.2.6 拋光工藝和拋光片∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.2.5 研磨工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.2.4 切片工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.2.3 晶錠切斷工藝∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.2.2 晶體定向∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.2.1 晶體熱處理∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.12 硅基發(fā)光材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.11 硅基石墨烯∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.10 硅基碳管∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.9 硅基應(yīng)變硅薄膜∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.8 硅基SiGe薄膜∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.7 SOI材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.6 硅外延單晶薄膜∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.5 納米硅材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.4 非晶硅薄膜∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.3 單晶硅∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.2 高純多晶硅∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1.1 集成電路對硅材料的要求∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

9.1 硅材料

第9章 集成電路專用材料

8.13.6 液體顆粒計(jì)數(shù)儀（LPC）∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

8.13 生產(chǎn)線其他相關(guān)設(shè)備

8.12.8 測試議表∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

8.12 集成電路測試設(shè)備

8.11.14 反應(yīng)腔室∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

8.11 主要公用部件

8.10.16 激光打標(biāo)設(shè)備∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

二手設(shè)備

激光隱形切割-8寸晶圓切割機(jī)-激光切割機(jī)

商品名稱: Disco DFL7340

規(guī)格介紹：切割晶圓、藍(lán)寶石等

Manufacturer : Disco

Model : DFL 7340

Category : SCRIBING / DICING

Voltage : 3Φ 220V

FULL LOAD AMPS : 10A

MACHINE MAIN BREAKER RATING : 20A

AMPERE RATING OF LARGEST LOAD : 5A

說明：有3臺(tái)，年份在2014-2016年；1臺(tái)機(jī)狀OK，另二臺(tái)雷射功率不足，須維修，機(jī)臺(tái)在臺(tái)灣。