硬核實力托底，利爾達與ST聯(lián)合發(fā)布STM32MP1開發(fā)板新品

近日，致力于提供物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品研發(fā)、技術應用、服務落地一站式解決方案的國家高新技術企業(yè)利爾達與ST意法半導體聯(lián)合發(fā)布STM32MP1開發(fā)板。

??聯(lián)合發(fā)布，提供優(yōu)質(zhì)選擇

??新品由核心板和底板組成，采用郵票孔焊接方式，以STM32MP153AAC芯片作為主控，搭載雙核 Cortex-A7（650Mhz）與Cortex-M4（209Mhz）。

??此次ST與利爾達兩家龍頭企業(yè)強強聯(lián)手，互相賦能，憑借著深厚的技術沉淀和深刻的行業(yè)需求洞察加速推動硬件研發(fā)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的選擇。

??深耕MP1，資深技術服務能力

??物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件是公認的下一個科技浪潮，如今更是站在了千億臺設備的風口之上。作為ST授權合作伙伴，利爾達深耕物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)二十余年，擁有配備多條高科技智能產(chǎn)線的自主工廠，具備強勁、穩(wěn)定的硬件設計制造能力和成本優(yōu)勢，能充分滿足客戶需求。

??利爾達ST業(yè)務部總經(jīng)理虞海涌表示：“利爾達可提供一站式保姆級服務，包括且不限于芯片選型，原理圖設計與審核，PCB設計與審核，驅(qū)動調(diào)試及定制，應用定制等服務。有助于客戶更高效地完成評估與驗證?！?/p>

??利爾達STM32MP1開發(fā)板于2022年3月9日開始提供樣品，2022年6月18日開始量產(chǎn)。

??性能優(yōu)越，支持靈活應用

??利爾達STM32MP1核心板采用 STM32MP153AAC芯片作為主控，CPU基于Cortex-A7與Cortex-M4組成的異構架構，板載DDR3、千兆以太網(wǎng)PHY、PMIC、eMMC/Nand Flash。核心板為郵票孔封裝，尺寸為45×45mm。兼顧性能與成本優(yōu)化，加強了支持多應用和靈活應用的能力。

優(yōu)勢

??1、雙內(nèi)核配置，優(yōu)勢顯著

??Cortex-A7內(nèi)核提供對開源操作系Linux的支持，借助Linux系統(tǒng)龐大而豐富的軟件組件處理復雜應用，比如UI界面、網(wǎng)絡應用等。

??Cortex-M4內(nèi)核的優(yōu)勢是實時性，因此可以在 M4 內(nèi)核上運行對于實時性要求嚴格的應用，比如電機控制、無人機飛控等各種控制算法。 M4 也可以運行各種 RTOS 操作系統(tǒng)，比如 FreeRTOS、 UCOS 等。

??2、接口多樣，可拓展性強

??STM32MP1開發(fā)板還搭載豐富的外圍擴展接口，能滿足用戶各種高速數(shù)據(jù)傳輸和處理、視頻圖像處理和工業(yè)控制的要求，可廣泛應用于工業(yè)顯示、消費電子、智能家居、醫(yī)療應用、手持設備、數(shù)字終端等領域。

??3、一站式服務，開發(fā)資源豐富

??利爾達STM32MP1開發(fā)板提供了豐富的軟件資源和文檔，易讀易操作，幫助客戶快速上手，包括：

??●Linux BSP 源碼

??●SDK 包

??●在線文檔

??開發(fā)板使用文檔和資源鏈接（點擊即可跳轉(zhuǎn)）：https://doc-mpu.lierda.com/stm32mp1/

??4、訂購鏈接

??STM32MP1開發(fā)板現(xiàn)已在利爾達官方采購渠道上。

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??關于意法半導體（ST）集團

??意法半導體（ST）集團于1987年成立，由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，以成為多媒體應用一體化和電源解決方案的市場領導者為目標。

??作為業(yè)內(nèi)半導體產(chǎn)品線最廣的廠商之一和半導體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一，意法半導體擁有世界上最強大的產(chǎn)品陣容，既有知識產(chǎn)權含量較高的專用產(chǎn)品，也有多領域的創(chuàng)新產(chǎn)品。其生產(chǎn)線囊括了從分立二極管與晶體管到復雜的片上系統(tǒng)（SoC）器件，再到包括參考設計、應用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺解決方案等的所有產(chǎn)品，主要產(chǎn)品類型有3000多種，是各工業(yè)領域的主要供應商，擁有多種的先進技術、知識產(chǎn)權（IP）資源與世界級制造工藝。

??更多關于STM32MP1開發(fā)板的需求，歡迎聯(lián)系利爾達。