9.7.5 陶瓷基板材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》
撰稿人：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 劉志平
http://13.cetc.com.cn
審稿人：中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料
第9章 集成電路專(zhuān)用材料
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)
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集成電路
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發(fā)表于 11-09 14:49
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