漢思新材料：保密U盤/移動硬盤內存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案

保密U盤/移動硬盤內存芯片與PCB板粘接加固用底部填充膠方案由漢思新材料提供

1、產品應用圖片

保密U盤

移動硬盤

2、點膠示意圖

3、應用場景

專用保密U盤/移動硬盤

4、用膠需求

U盤內存芯片與PCB板的粘接加固方案，膠水需要強度高，不易拆卸。

目前使用同類品牌，超聲波熔接上下殼后功能測試不良率高達25%。

5、漢思新材料核心優(yōu)勢

漢思化學依托強大的研發(fā)能力，結合客戶的生產工藝，推薦非常成熟的優(yōu)勢產品HS710。此產品之前研發(fā)周期為1年以上，已經成功替代國外進口品牌3年之久，性能穩(wěn)定。

6、漢思解決方案：

我們推薦客戶使用漢思底部填充膠系列，型號為HS710?？蛻酎c膠后，膠水能迅速填充到芯片底部，具備高流動性的特點，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試OK。