眾所周知,錫膏分為無(wú)鹵和有鹵兩種,而無(wú)鹵化是未來(lái)錫膏的必然趨勢(shì)。那么,錫膏的無(wú)鹵化究竟好在哪里呢?它的優(yōu)勢(shì)又是什么?下面錫膏廠家就來(lái)講解一下:
無(wú)鹵錫膏自身的優(yōu)勢(shì)主要有以下幾點(diǎn):
1、不含有鹵素化合物殘留物。
2、較好的印刷性,排除印刷過(guò)程中遺漏。
3、在多種類型之零件上均具有良好的焊接性能,合理的潤(rùn)濕性。
4、回焊過(guò)程中錫珠較少,進(jìn)一步改善發(fā)生故障事件的發(fā)生,焊后錫點(diǎn)飽滿均衡,硬度高導(dǎo)電性能非常好。
5、印刷在PCB板后依然能夠一直保持其粘稠度,已經(jīng)連續(xù)印刷的時(shí)候可以取得比較穩(wěn)定之印刷性。
6、更環(huán)保節(jié)能,無(wú)有毒有害物質(zhì)。
無(wú)鹵錫膏的缺點(diǎn):上錫性能比有鹵錫膏稍差。
但是瑕疵并不掩蓋玉石,無(wú)鹵錫膏其優(yōu)異的性能,將取代有鹵錫膏,成就行業(yè)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。
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