深度解讀S參數(shù)、深挖耦合干擾。加強練習(xí),玩轉(zhuǎn)SIPI!
關(guān)于訓(xùn)練營內(nèi)容
S參數(shù)已經(jīng)滲透到SIPI的各個角落,不懂S參數(shù),提高階段會寸步難行,所以這個訓(xùn)練營先折騰S參數(shù)。
耦合干擾,迷霧重重。板子上風(fēng)馬牛不相及的兩個部分,怎么就干擾了呢?!
找不到原因沒關(guān)系,訓(xùn)練營提供足夠的訓(xùn)練任務(wù)讓你去折騰,認真做完,回頭再看板子,你會有種感覺,嗯,這板子是透明的!有這種感覺,你就成了!
Noise Coupling?! 你可以有Noise,但Coupling必須受控。這個訓(xùn)練營,專治這個疑難雜癥。
適合人群
到了進階這個階段,訓(xùn)練營內(nèi)容開始深入了,所以必須有基礎(chǔ)?;A(chǔ)不扎實,會有些吃力。
什么是“有基礎(chǔ)”?如果只看過書或看過資料,一提什么都了解一點,唯一缺的就是沒有認真折騰過驗證過。很遺憾,這種情況,是0基礎(chǔ)。不適合這個訓(xùn)練營!
當(dāng)然,如果你是從基礎(chǔ)訓(xùn)練營走過來的,那你會輕松些。
這個訓(xùn)練營,是給真正想深入的人準備的,認真完成任務(wù),大多數(shù)場景你可以降維打擊了。
開課時間
開課時間:2022.12.19 12:00 - 2023.01.13 12:00
關(guān)于有效期
一年內(nèi)有效。
別拖,越拖越?jīng)]動力。一鼓作氣搞定,然后......大把機會等你呢!
高能預(yù)警
這個訓(xùn)練營,任務(wù)很重,部分視頻可能不到20分鐘,但完成任務(wù)可能需要兩三天。只有認認真真的去折騰,才有實實在在的收獲。 ?????? 好消息是:只是部分任務(wù)有這種情況!
目錄
還是放上吧,盡管目錄在訓(xùn)練營內(nèi)涵面前顯得如此蒼白。
Part1 :S參數(shù)與TDR
S01_Z參數(shù)的含義
S02_輸入阻抗Zin與反射系數(shù)
S03_S參數(shù)的含義
S04_計算一個二端口網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)
S05_S參數(shù)形式及曲線特征
S06_S參數(shù)中的紋波
S07_S參數(shù)與Z參數(shù)的關(guān)系
S08_S11與傳輸線阻抗
S09_S21與相位延遲
S10_耦合線4端口S參數(shù)及其特征
S11_典型結(jié)構(gòu)的S參數(shù)特征
S12_MixedMode01_與單端S參數(shù)的關(guān)系
S12_MixedMode02_深度解讀差分參數(shù)
S12_MixedMode03_深度解讀模態(tài)轉(zhuǎn)換
S13_Passivity Causality Stability
S14_TDR_TDT
S15_TDR_多次反射引起的讀取誤差
S16_上升時間對TDR阻抗的影響
S17_TDR分辨率問題
S18_損耗對于TDR曲線的影響
S19_參考阻抗對TDR阻抗曲線的影響
S20_S參數(shù)帶寬對TDR曲線的影響
S21_差分TDR仿真
S22_TDR TDT與S參數(shù)的關(guān)系
Part2 :耦合干擾
N01_孔與線之間的耦合干擾 N02_連接器PIN定義與耦合干擾 N03_平面缺失導(dǎo)致的層間耦合 N04_層間耦合對信號的影響 N05_邊緣場導(dǎo)致的層間耦合 N06_跨分割_仿真方法校準 N07_跨分割_如何處理邊界條件 N08_跨分割_內(nèi)層走線如何設(shè)置Port N09_跨分割_Waveport or Lumport N10_跨分割_評估對耦合干擾的影響 N11_跨SLOT引起的耦合干擾 N12_Slot附近的信號線受干擾情況 N13_臨近完整平面的作用 N14_板間互連地線導(dǎo)致的問題 N15_參考無關(guān)平面時的串?dāng)_惡化 N16_大尺寸PCB內(nèi)部的孔間串?dāng)_ N17_Coupled_Stub 的影響 N18_BGA下過孔密集區(qū)域的孔間串?dāng)_ N19_PowerVia對串?dāng)_的影響 N20_腔體諧振與邊界條件 N21_腔體諧振對孔間串?dāng)_的影響 N22_過孔密集區(qū)域的孔間串?dāng)_與腔體諧振 N23_電源平面對信號線的耦合干擾 N24_信號線對電源平面的耦合干擾 N25_共用電源平面的負載間耦合干擾 N26_電源平面之間的耦合干擾
授課講師——于博士
著名實戰(zhàn)型信號完整性設(shè)計專家
多年大型企業(yè)工作經(jīng)歷,目前專注于為企業(yè)提供信號完整性設(shè)計咨詢服務(wù)。擁有《信號完整性揭秘--于博士SI設(shè)計手記》 《Cadence SPB15.7 工程實例入門》等多本學(xué)術(shù)及工程技術(shù)專著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門視頻教程(60集)》深受硬件工程師歡迎。
近20年的高速電路設(shè)計經(jīng)驗,專注于高速電路信號完整性系統(tǒng)化設(shè)計,多年來設(shè)計的電路板最高達到28層,信號速率超過12Gbps,單板內(nèi)單電壓軌道電流最大達到70安培,電路板類型包括業(yè)務(wù)板卡、大型背板、測試夾具、工裝測試板等等,在多個大型項目中對技術(shù)方案和技術(shù)手段進行把關(guān)決策,在高速電路信號完整性設(shè)計方面積累了豐富的經(jīng)驗。
曾主講數(shù)百場信號完整性設(shè)計、信號完整性仿真等課程。曾為HP,Rothenberger,Micron,東芝,Amphenol,Silan,Siemens,聯(lián)想,中興,浪潮,方正,海信,中電38所,中電36所,京東方,中航613所,北京微視,上海國核自儀,航天2院25所,中科院微電子所,上海先鋒商泰,無錫云動,廈門飛華環(huán)保等多家企業(yè)及科研院所提供咨詢及培訓(xùn)服務(wù)。公開課及內(nèi)訓(xùn)企業(yè)覆蓋了通信電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、汽車電子、電力電子、雷達、導(dǎo)航、消費電子、核工業(yè)等多個行業(yè)。
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S參數(shù)
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抗耦合干擾
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