SMD是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT元器件中的一種,包括CHIP、SOP、BGA、MCM等。
以下SMD器件布局的八大常見(jiàn)要求,你掌握了幾點(diǎn)?
1.細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面。(引腳間距不大于0.65mm為細(xì)間距器件)
2.同種貼片器件間距要求≥0.3mm(焊盤(pán)間);異種器件間距要求≥(0.13×h+0.3)mm(h為周?chē)徠骷畲蟾叨炔睿?/span>
3.回流工藝的SMT器件間距列表:(距離值以焊盤(pán)和器件體兩者中的較大者為測(cè)量體,下表中括弧中的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計(jì)下限)。
回流工藝的SMT器件間距列表
4.在考慮SMD器件的兼容替代時(shí),無(wú)引線或短引線的新型微小元器件允許重疊,貼片與插件允許重疊,SOP器件不允許重疊。
5.BGA器件周?chē)枇粲?mm禁布區(qū),最佳為5mm禁布區(qū)。在布局空間密度的限制條件下,chip元件允許禁布區(qū)為2mm,但不優(yōu)選。一般情況下BGA不允許放置背面;當(dāng)背面有BGA器件時(shí),不能放在正面BGA的8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。
6.大于0805封裝的陶瓷電容,布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域,其軸向盡量與板傳送方向平行。
7.插拔器件或板邊連接器周?chē)?strong>3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD,以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。
8.器件的焊點(diǎn)要方便目檢,防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè),一般要求視角≤45度。
結(jié)語(yǔ):看完以上SMD布局要求,大家應(yīng)該對(duì)SMD布局有了新的認(rèn)知,在設(shè)計(jì)PCB器件布局時(shí)也能更加得心應(yīng)手。
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