什么是BOM？與焊盤不匹配，怎么辦？

什么是BOM？

簡單的理解就是：電子元器件的清單，一個產(chǎn)品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅(qū)動芯片、單片機、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲芯片、連接器座子、插針、排母、等等。

工程師會根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計，做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。

什么是焊盤？PCB焊盤分為插件孔焊盤，SMD貼片焊盤，就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上，印制板里面的導(dǎo)線把焊盤連接起來，實現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。

BOM 錯料的原因

1

BOM型號錯誤

BOM文件是從EDA軟件里面生成輸出的，在整個設(shè)計過程中導(dǎo)致BOM文件里面的數(shù)據(jù)錯誤有很多種情況。例如：修改PCB工程圖沒有及時修改BOM文件，導(dǎo)致元器件采購錯誤。或者是整理BOM表數(shù)據(jù)弄錯元器件型號，導(dǎo)致采購錯誤的元器件。

見下圖：PCB封裝使用的是1201的貼片電容，但是元器件型號是0603的貼片電容，導(dǎo)致采購的元器件無法使用。

接上圖BOM文件元器件的型號CC0603JRX7R7BB104,采購的元器件為0603的貼片電容。

2

PCB封裝錯誤

導(dǎo)致PCB封裝使用錯誤的原因有很多種情況，因為電子元器件有很多相似的，在繪制PCB封裝時，查找元器件的規(guī)格書容易弄錯，導(dǎo)致PCB封裝繪制錯誤?；蛘呤鞘褂靡呀?jīng)繪制好的PCB封裝，因封裝名稱不規(guī)范導(dǎo)致元器件關(guān)聯(lián)錯誤，采購回來的元器件不能使用。

見下圖：PCB使用的封裝是4個引腳，采購回來的元器件是2個引腳，完全不能使用。原因是PCB封裝名稱為B3528，實際元器件B3528就是2個引腳，所以因為封裝名稱導(dǎo)致使用了錯誤的PCB封裝。

接上圖PCB封裝名稱B3528，實際元器件是2個引腳。

BOM 錯料的真實案例

BOM物料封裝與PCB焊盤不符問題。

問題描述：某產(chǎn)品SMT時，根據(jù)BOM清單購買回來的物料中對應(yīng)位號，位號電容是0805封裝，實際貼片時發(fā)現(xiàn)PCB板上對應(yīng)位號的封裝是0603封裝。

問題影響：SMT無法正常貼片，過爐后飛料。臨時更換物料花費時間，影響產(chǎn)品正常交期；

問題延伸：如果PCB上對應(yīng)的0603封裝沒有所需對應(yīng)容值及耐壓的物料，那么還面臨改板的風(fēng)險。等于這批產(chǎn)品白做了，浪費時間與制造成本。如果其他器件在移植過程中有損壞的話，導(dǎo)致的成本會更嚴重。

華秋DFM
組裝分析BOM匹配元器件

華秋DFM軟件匹配元件庫功能，是使用BOM文件與實際的PCB封裝進行對比。尺寸有差別不匹配、引腳有差別不匹配，在匹配元件庫時都會顯示不通過，因此不會采購到錯誤的元器件。

在華秋DFM沒有組裝分析匹配元器件功能之前，行業(yè)內(nèi)做法是把PCB圖紙一比一大于出來，拿實物的元器件放在圖紙上進行比較。此做法不只是麻煩，還浪費成本，而且容易出錯。

使用華秋DFM軟件只需把PCB制版文件和BOM文件導(dǎo)入華秋DFM軟件中，即可進行BOM文件的元器件與PCB封裝進行比較。還不會出錯，既簡單又省事。

見下圖：位號J2的PCB封裝是12個插件引腳，而BOM文件里面是單排4個引腳。導(dǎo)致采購回來的元器件無法使用。

接上圖，BOM文件里面位號J2、J4的元器件型號是PZ254V-11-04P，排針排母/排針 2.54mm 4P 單排直插。

接上圖，元器件型號PZ254V-11-04P，實物是單排4個引腳。

在使用華秋DFM軟件匹配元件庫，當(dāng)引腳數(shù)不一致提示不通過，此時可以判斷是BOM型號的元件錯誤還是PCB封裝錯誤。BOM元器件錯誤可以更改元器件型號重新匹配，也可以替換其他元器件使用。如果是PCB封裝錯誤，只能去修改PCB封裝了。

使用華秋DFM軟件匹配元件庫可預(yù)防BOM物料與PCB封裝焊盤不匹配的問題發(fā)生。避免因BOM物料與PCB封裝焊盤不匹配的問題耽誤生成周期，以及研發(fā)成本的損失。