漢思新材料：藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案

藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供

01.點膠示意圖

02.應(yīng)用場景

無線藍牙耳機/運動藍牙耳機

03.用膠需求

芯片填充包封方案
為了實現(xiàn)音質(zhì)降噪和提升續(xù)航能力，需要對藍牙耳機板電子元件IC芯片全面包封保護，防止芯片受外力損傷產(chǎn)生裂紋；同時需要保護焊點錫球，膠水不能溢出。

04.漢思新材料優(yōu)勢

漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，為客戶提供填充包封二合一的解決方案。

05.漢思解決方案

推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為 HS701 。該膠水既能完全包封芯片，也能進行芯片底部填充保護錫球。該膠水具有優(yōu)良的力學(xué)性能和熱循環(huán)的能力，兼容性好，固化速度快，滿足回流焊過爐溫度要求。