漢思新材料芯片圍堰膠填充膠芯片圍壩膠應用介紹

漢思新材料自主研發(fā)生產的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。

圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點，化學穩(wěn)定性，從而應對對不同的應用場景.應用于需要單獨包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保護芯片及金線的封裝膠

圍堰填充膠產品優(yōu)點 1,單組份，低溫快速固化 2,粘著性較好 3,耐熱和耐水汽性能好，高可靠性 圍堰填充膠典型封裝應用：主要應用在焊接導線后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片粘結及包封。

圍堰填充膠膠液性能： 固化時間：90 分鐘 @ 100℃或者 60 分鐘@120℃ 在快速固化系統(tǒng)中，固化所需的**少時間取決于加熱速率. 使用加熱板固化以達到比較好快速固化. 固化 速率取決于待加熱材料介質和與熱源的密切接觸程度. 圍堰填充膠產品宜儲存于未開封容器內并置于干燥處。

比較好儲存條件：-20℃. 存儲于 (-)20℃以下或者高于 (-)20℃可能對產品屬性產生不利影響。 漢思新材料是面向全球化戰(zhàn)略服務的一家創(chuàng)新型化學新材料科技公司，現(xiàn)已成立為漢思集團，并在12個國家地區(qū)建立分子機構。專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā)，業(yè)務涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產品，廣泛應用到消費類電子，航空航天，軍用產品，汽車電子，物聯(lián)網產品中.更多產品資訊，請到漢思官網了解。