漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體（Flip chip)倒裝芯片封裝用底部填充材料

為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題，漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力。漢思化學(xué)HS730是一種比較好的底部填充材料，專門為新型半導(dǎo)體倒裝芯片封裝的各種要求而設(shè)計(jì)。

由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)特性，當(dāng)進(jìn)行熱處理(二次回流)時(shí)，封裝產(chǎn)品可能向上或向下翹曲，導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性差。此外，隨著芯片和基板變薄，翹曲控制變得越來越重要。漢思化學(xué)HS730填充膠主要用于有效控制這種翹曲現(xiàn)象，即使芯片變得越來越薄，也是適用的。

由于電子封裝趨向于更快、更小和更薄，因此需要減小尺寸。要保證芯片的平整度和高可靠性并不容易，但是漢思底部填充材料做到了。

漢思化學(xué)HS730底部填充膠與助焊劑相容性好，能很好地控制樹脂溢出，既可應(yīng)用于傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠，也可應(yīng)用于噴膠工藝，工藝適應(yīng)性優(yōu)異，點(diǎn)膠工藝參數(shù)范圍廣，保證了生產(chǎn)的靈活性。漢思底部填充膠可以在微米級(jí)倒裝芯片下均勻流動(dòng)，沒有空隙。測試表明，與目前其他競爭材料相比，漢思底部填充材料具有低翹曲、低應(yīng)力的優(yōu)點(diǎn)。

漢思新材料作為全球化學(xué)材料服務(wù)商，集產(chǎn)、學(xué)、研于一體，擁有由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，與華為、三星等名企，中國科學(xué)院、上海復(fù)旦等名校合作，并獲得了國家新材料新技術(shù)的創(chuàng)業(yè)基金支持，致力于世界和平和綠色人類生活的品質(zhì)服務(wù)，推動(dòng)綠色化學(xué)工業(yè)成就未來世界！

漢思產(chǎn)品均通過嚴(yán)苛的ROHS等檢測，產(chǎn)品都具有品質(zhì)保單及嚴(yán)格的出廠報(bào)告。根據(jù)客戶的特殊制程提供有針對(duì)性的產(chǎn)品，對(duì)客戶現(xiàn)有生產(chǎn)工藝提供改良方案，為客戶提供技術(shù)培訓(xùn)、專業(yè)快速的服務(wù)。