臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品:臺(tái)式電腦顯卡
用膠部位:顯卡PCB電路板上BGA底部填充加固
錫球數(shù)量:200左右
錫球間距:0.35~0.45
錫球高度:0.45
材質(zhì):PCB玻纖硬板Tg140以上
固化方式:可以接受150度8分鐘固化
顏色:黑色
客戶用膠要求:
a、BGA底部填充膠要求粘接牢固,防止脫焊
b、要求耐高低溫循環(huán),—20度~140度,30分鐘循環(huán)一次,—20度半小時(shí),140度半小時(shí),8個(gè)小時(shí)為一個(gè)周期
c、要求絕緣阻抗率高,散熱膏達(dá)到20M歐以上
d, 客戶的板子價(jià)值較高,每塊達(dá)到人民幣5000元左右,用膠后要求能返修,此為客戶痛點(diǎn)
用膠目的:客戶出貨,出現(xiàn)BGA脫焊現(xiàn)象
無(wú)點(diǎn)膠機(jī),有回流焊
漢思新材料推薦用膠:
推薦HS710底部填充膠給客戶測(cè)試
HS710底填膠客戶現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試,判定OK.后續(xù)購(gòu)買進(jìn)行小批量生產(chǎn).
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