有著5*5cm的經(jīng)典外形,CoreS3是M5Stack的Core系列第三代主機(jī),主打模塊化,可堆疊,可拓展,易于攜帶和開(kāi)發(fā),兼容數(shù)百款模組和傳感器,支持Arduino和M5Stack的自研低代碼平臺(tái)UIFlow, 致力于助力用戶快速進(jìn)行開(kāi)發(fā)和原型驗(yàn)證。
對(duì)比2020年推出的Core2,CoreS3不僅在芯片進(jìn)行了升級(jí),還突破性搭載了攝像頭和雙麥克風(fēng)以及環(huán)境光距離三合一傳感器,可用于機(jī)器學(xué)習(xí),視覺(jué)/語(yǔ)音識(shí)別,數(shù)據(jù)分析等AI場(chǎng)景。
CoreS3
基于ESP32-S3的芯片方案,CoreS3搭載了雙核Xtensa LX7處理器,主頻可達(dá)240MHz,具有強(qiáng)大的處理能力和豐富的功能。2.0寸的電容觸摸屏采用高強(qiáng)度玻璃材質(zhì),分辨率為320x240,顯示效果清晰細(xì)膩,支持多點(diǎn)觸控,耐磨耐刮,使用壽命長(zhǎng)。
01
配置拉滿
CoreS3配備了30w像素的攝像頭GC0308,環(huán)境光距離三合一傳感器LTR-553ALS-WA,高保真的16bits-I2S功放芯片AW88298和1w揚(yáng)聲器以及ES7210音頻解碼芯片和雙麥克風(fēng),可以實(shí)現(xiàn)視頻圖像的采集與處理,聲音的輸出和播放。
02
內(nèi)置傳感器
CoreS3集成了多種傳感器,如六軸姿態(tài)傳感器BMI270、 磁力計(jì)BMM150、 RTC芯片BM8563等,可以提供加速度、角速度和運(yùn)動(dòng)方向、地磁場(chǎng)強(qiáng)度及地磁方向等多維度的數(shù)據(jù)采集和精確計(jì)時(shí)及休眠-定時(shí)喚醒控制。
03
多附加功能
CoreS3支持WiFi連接,可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信和遠(yuǎn)程控制,也可以通過(guò)TYPE-C接口下載程序,支持OTG和CDC功能,方便外接usb設(shè)備和燒錄固件。主機(jī)板載16MFLASH和8M-PSRAM存儲(chǔ),還支持TF卡存儲(chǔ)。CoreS3還采用了低功耗設(shè)計(jì), 采用了AXP2101電源管理芯片及4路電源流向控制回路,可以實(shí)現(xiàn)電源的切換和管理。
04
便于安裝與拓展
CoreS3套裝默認(rèn)附帶DinBase底座,這是一款專為M5Core系列設(shè)計(jì)的底座擴(kuò)展板,可以方便地安裝在Din導(dǎo)軌、墻壁或者其他平面上。DinBase預(yù)留多處proto的位置,方便用戶DIY擴(kuò)展。DinBase還提供了兩個(gè)GROVE接口和一個(gè)M-BUS接口,可以連接更多的M5Stack模塊和傳感器。
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主機(jī)
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代碼
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