封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán),主要目的為保護芯片。半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分,在芯片制造完后,將晶圓進行封裝測試,將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片,屬于整個IC 產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié),封裝的四大目的為保護芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導熱性能作用,實現(xiàn)規(guī)格標準化且便于將芯片的I/O端口連接到部件級(系統(tǒng)級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等材料上,以實現(xiàn)電路連接,確保電路正常工作。
早在2023年年初,SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)與TechSearch International就共同發(fā)表了全球半導體封裝材料市場前景報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產(chǎn)業(yè)增長的步伐:市場營收將從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,復合年增長率(CAGR)達3.4%。無獨有偶,近日,TECHCET也發(fā)布了針對半導體封裝材料市場的最新展望,預計2022年半導體封裝材料市場總體規(guī)模約為261億美元,到2027年將有望達到300億美元。
鑒于整個半導體行業(yè)的預期放緩,封裝材料預計將下降約0.6%,但2023年下半年就有望復蘇,2024年的增長將使當年的收入增加5%。
TECHCET表示,從2020年開始,封裝材料經(jīng)歷了強勁的出貨和收入增長。終端市場需求的變化,加上緊張的供應鏈和物流限制,使整個供應鏈的材料價格上漲。此外,許多材料部門在可用生產(chǎn)能力方面受到限制。由于受到成本上升的擠壓,許多供應商限制了與產(chǎn)能相關(guān)的投資。供應鏈和物流限制了供應商擴大產(chǎn)能的速度。
封裝材料價格上漲的趨勢完全扭轉(zhuǎn)了十多年來的降價趨勢,這在很大程度上是由于設備制造商和OSAT的壓力?!敖档统杀尽背蔀橄拗撇牧瞎坍a(chǎn)能投資的口頭禪。這些需求驅(qū)動的價格上漲推動了2020年封裝材料收入增長超過15%,2021增長超過20%。只要原材料和能源成本繼續(xù)維持在高位,供應商在產(chǎn)能擴張計劃中保持謹慎,目前的價格預計將保持不變。
有業(yè)內(nèi)人士認為,驅(qū)動這波半導體產(chǎn)業(yè)成長,主要得益于各種新科技帶動,包括大數(shù)據(jù)、高性能運算(HPC)、人工智能(AI)、邊緣計算、前端存取存儲器、5G基礎(chǔ)設施的擴建、5G智能手機的采用、電動車使用率增長和汽車安全性增強功能等。
此外,晶圓級封裝、倒裝芯片封裝和包括系統(tǒng)級集成在內(nèi)的異構(gòu)集成,是新材料領(lǐng)域發(fā)展的主要驅(qū)動力。對于晶圓級封裝,最大的應用仍然是移動電子,其他的應用場景也在快速增長,像是汽車領(lǐng)域。倒裝芯片互連在高性能計算、高頻通信和其他應用中的增長仍然強勁,銅柱互連技術(shù)的使用越來越多。
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