嵌入式盛會｜先楫半導(dǎo)體與您相約首屆Embedded World China

享譽全球的德國紐倫堡嵌入式展會（embedded world），中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導(dǎo)體（HPMicro）攜高性能MCU旗艦產(chǎn)品及“工業(yè)控制、新能源、汽車電子和AI-邊緣計算” 四大應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案亮相，誠邀您蒞臨我們的展位3號館 A210，與我們的專家團隊和合作伙伴一起交流和深入探討更多技術(shù)應(yīng)用及行業(yè)發(fā)展趨勢。

時間：2023年6月14-16日

地點：上海世博展覽館（中國上海浦東新區(qū)國展路1099號）

展位：3號館 A210

展會亮點紛呈

工業(yè)控制

應(yīng)用場景：伺服電機控制，數(shù)碼3D打印，工業(yè)機器人，智慧交通顯示控制卡，電力數(shù)據(jù)采集（DTU/FTU），PLC 等。

新能源

應(yīng)用場景：逆變及并網(wǎng)方案，數(shù)字電源方案（PFC/ LLC/CLLC），儲能應(yīng)用 BMS，便攜式儲能等。

汽車電子

應(yīng)用場景：汽車數(shù)字儀表、RTK組合導(dǎo)航方案、新能源汽車EVCC方案、電子后視鏡、車載OBD診斷系統(tǒng)等。

AI - 邊緣計算

應(yīng)用場景：機器人，人臉識別，數(shù)字音頻，語音語義識別，自主運動Autopilot，邊緣計算網(wǎng)關(guān)等。

展會期間，我們的資深產(chǎn)品專家還將在現(xiàn)場進行《高性能MCU發(fā)展趨勢和創(chuàng)新型替代分析》主題演講。在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵時期，市場對作為核心器件的MCU提出了更為嚴(yán)格的要求，先楫半導(dǎo)體將分享自己對于高性能MCU的理解，以及對行業(yè)發(fā)展趨勢和創(chuàng)新技術(shù)的預(yù)判，并結(jié)合動蕩的國際形勢、不確定的供應(yīng)鏈風(fēng)險等，為到場的朋友們提供產(chǎn)品選擇、替代選型的建議和經(jīng)驗。

同時，在展會現(xiàn)場，我們準(zhǔn)備了眾多精致禮品贈予大家，期待您的到來。

這個六月，我們不見不散！