享譽全球的德國紐倫堡嵌入式展會(embedded world),中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導(dǎo)體(HPMicro)攜高性能MCU旗艦產(chǎn)品及“工業(yè)控制、新能源、汽車電子和AI-邊緣計算” 四大應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案亮相,誠邀您蒞臨我們的展位3號館 A210,與我們的專家團隊和合作伙伴一起交流和深入探討更多技術(shù)應(yīng)用及行業(yè)發(fā)展趨勢。
時間:2023年6月14-16日
地點:上海世博展覽館(中國上海浦東新區(qū)國展路1099號)
展位:3號館 A210
展會亮點紛呈
工業(yè)控制
應(yīng)用場景:伺服電機控制,數(shù)碼3D打印,工業(yè)機器人,智慧交通顯示控制卡,電力數(shù)據(jù)采集(DTU/FTU),PLC 等。
新能源
應(yīng)用場景:逆變及并網(wǎng)方案,數(shù)字電源方案(PFC/ LLC/CLLC),儲能應(yīng)用 BMS,便攜式儲能等。
汽車電子
應(yīng)用場景:汽車數(shù)字儀表、RTK組合導(dǎo)航方案、新能源汽車EVCC方案、電子后視鏡、車載OBD診斷系統(tǒng)等。
AI - 邊緣計算
應(yīng)用場景:機器人,人臉識別,數(shù)字音頻,語音語義識別,自主運動Autopilot,邊緣計算網(wǎng)關(guān)等。
展會期間,我們的資深產(chǎn)品專家還將在現(xiàn)場進行《高性能MCU發(fā)展趨勢和創(chuàng)新型替代分析》主題演講。在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵時期,市場對作為核心器件的MCU提出了更為嚴(yán)格的要求,先楫半導(dǎo)體將分享自己對于高性能MCU的理解,以及對行業(yè)發(fā)展趨勢和創(chuàng)新技術(shù)的預(yù)判,并結(jié)合動蕩的國際形勢、不確定的供應(yīng)鏈風(fēng)險等,為到場的朋友們提供產(chǎn)品選擇、替代選型的建議和經(jīng)驗。
同時,在展會現(xiàn)場,我們準(zhǔn)備了眾多精致禮品贈予大家,期待您的到來。
這個六月,我們不見不散!
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