使用Allegro PCB Editor制作Logo封裝

在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，一個(gè)漂亮的Logo絲印往往會(huì)給電路板增色不少(雖然對(duì)電路板的性能并沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的影響)。對(duì)于Allegro PCB Editor，網(wǎng)上有一些教程12，給出了制作Logo的方法，但是，這些方法略帶誤導(dǎo)性——給人的感覺(jué)是：好像只有使用了某些第三方的工具，比如Photoshop、AutoCAD等，才能將一個(gè)Logo轉(zhuǎn)化成精美的Format symbol。本人嘗試后發(fā)現(xiàn)，根本沒(méi)必要用那么專業(yè)的工具——其實(shí)，只需要使用Windows自帶的畫(huà)圖工具、Allegro PCB Editor，就能制作出Logo的Format symbol來(lái)。

參考網(wǎng)上的教程，結(jié)合本人制作Logo的經(jīng)驗(yàn)，本文給出了Allegro PCB Editor 制作Logo的Format symbol的方法

注：本文使用的Allegro PCB Editor 的版本：version 17.2-2016

首先：

準(zhǔn)備一張.bmp格式的Logo圖片(如果是其他格式的圖片，則通過(guò)Windows自帶的畫(huà)圖工具轉(zhuǎn)換格式)，例如：

通過(guò)Allegro PCB Editor新建一個(gè)Format symbal，然后選擇：File -> Import -> Logo，如下圖所示：

Import完成后，Logo的圖案如下圖所示?？梢愿鶕?jù)需要，進(jìn)一步對(duì)其進(jìn)行處理，比如：刪除一些不太好看的邊，增加一個(gè)矩形的外框，將一些封閉的線條轉(zhuǎn)化成shape等。

此時(shí)制作出來(lái)的Logo示例

只有0 mil 粗的線條絲印的Logo：

注：我們可以通過(guò)將封閉的線條轉(zhuǎn)化成shape的方法：Shape -> Compose Shape；然后在“Options”菜單中，將“Activeclass”和“Add shape to subclass”設(shè)置為“Board Geometry”和“Silkscreen_Top”；然后選中要轉(zhuǎn)化成shape的封閉線條，就可以了（環(huán)形shanpe的制作方法：例如，要將上圖中的“哈”的口字旁變成環(huán)形的shape，則只需將口字旁的內(nèi)外兩圈線條同時(shí)都選中就可以了，如下圖所示）。

封閉的線條被轉(zhuǎn)化成shape絲印的Logo如下圖：

保存該Format symbol，PCB Editor會(huì)生成一個(gè).dra文件和一個(gè).osm文件。其中，.dra文件是可編輯的文件，而.osm文件則是做PCB layout（俗稱：畫(huà)PCB）時(shí)需要真正需要用到的Logo的文件。