1.半導(dǎo)體高溫計(jì)定義
半導(dǎo)體溫度計(jì)是利用半導(dǎo)體元件與溫度具有的特性關(guān)系構(gòu)成的溫度測(cè)量?jī)x表。由熱敏電阻、連接導(dǎo)線和顯示儀表組成,具有靈敏度高、構(gòu)造簡(jiǎn)單和體積小等優(yōu)點(diǎn),半導(dǎo)體高溫計(jì)通常用于測(cè)量半導(dǎo)體材料的溫度。
2.半導(dǎo)體高溫計(jì)分類
半導(dǎo)體高溫計(jì)主要可以分為光學(xué)高溫計(jì)和紅外高溫計(jì)。
光學(xué)高溫計(jì)(也稱為亮度高溫計(jì))測(cè)量0.4至0.7微米的可見(jiàn)光光譜中的溫度,統(tǒng)計(jì)中包括光學(xué)高溫計(jì)基礎(chǔ)上發(fā)展的光電式高溫計(jì),高溫計(jì)在0.655微米的有效波長(zhǎng)下校準(zhǔn),可測(cè)700℃-3200℃的高溫,與紅外溫度計(jì)相比,由不確定的發(fā)射率或外來(lái)反射光而導(dǎo)致的誤差較少。光學(xué)高溫計(jì)用于許多工業(yè)應(yīng)用,以測(cè)量非接觸式高溫測(cè)量。
紅外高溫計(jì)在0.7至14微米的紅外光譜中測(cè)量溫度 ,測(cè)溫范圍廣闊,從零下幾十度的低溫到3000度的高溫均可測(cè)得。紅外高溫計(jì)使用光學(xué)裝置對(duì)準(zhǔn)物體某一點(diǎn)并測(cè)定該點(diǎn)溫度?,F(xiàn)在高溫計(jì)的典型光譜響應(yīng)位于近、中和長(zhǎng)紅外區(qū)。
3.半導(dǎo)體高溫計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
隨著傳感器技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新,半導(dǎo)體高溫計(jì)將會(huì)不斷改進(jìn)和完善,從而適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。而新能源汽車的普及和發(fā)展,對(duì)于芯片的需求越來(lái)越多,因此推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。半導(dǎo)體高溫計(jì)參與晶圓生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié),因此隨著下游市場(chǎng)發(fā)展,半導(dǎo)體高溫計(jì)需求增加。
國(guó)內(nèi)高溫計(jì)行業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)認(rèn)可等方面逐漸成熟,這對(duì)于半導(dǎo)體高溫計(jì)行業(yè)的發(fā)展是一個(gè)積極的因素。政府政策的支持和鼓勵(lì)對(duì)于半導(dǎo)體高溫計(jì)行業(yè)的發(fā)展起到了積極的促進(jìn)作用,例如鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)等。
另外紅外線測(cè)量技術(shù)的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用使得半導(dǎo)體高溫計(jì)可以在更廣泛的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)量,并且不受電磁干擾的影響,這種技術(shù)的應(yīng)用也大大提高了高溫計(jì)的測(cè)量精度和可靠性。工業(yè)自動(dòng)化和智能化的推進(jìn),半導(dǎo)體高溫計(jì)也越來(lái)越傾向于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和智能化,例如使用自動(dòng)控制系統(tǒng)或智能軟件進(jìn)行溫度測(cè)量和控制。
與國(guó)外相比,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體高溫計(jì)行業(yè)的技術(shù)水平相對(duì)滯后,這使得國(guó)內(nèi)企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力較弱。行業(yè)的周期性波動(dòng)較為明顯,周期性的行業(yè)萎縮期會(huì)對(duì)半導(dǎo)體高溫計(jì)行業(yè)產(chǎn)生不利影響。半導(dǎo)體高溫計(jì)企業(yè)需要高層次的光學(xué)、物理學(xué)人才,還需要企業(yè)持續(xù)的對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā),行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻較高,這對(duì)于新進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)不利因素。
4.半導(dǎo)體高溫計(jì)行業(yè)市場(chǎng)情況分析
2022年全球半導(dǎo)體高溫計(jì)市場(chǎng)規(guī)模大約為42.5百萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到62.1百萬(wàn)美元,2023-2029期間年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為5.55%。
地區(qū)層面來(lái)看,中國(guó)市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快, 2022年中國(guó)占全球市場(chǎng)份額為7.82%,美國(guó)為22.96%,預(yù)計(jì)未來(lái)六年中國(guó)市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為9.77%。同期美國(guó)市場(chǎng)CAGR預(yù)計(jì)大約為4.78%。未來(lái)幾年,亞太地區(qū)的重要市場(chǎng)地位將更加凸顯,除中國(guó)外,日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),也將扮演重要角色。此外,未來(lái)六年,預(yù)計(jì)德國(guó)將繼續(xù)維持其在歐洲的領(lǐng)先地位,2023-2029年CAGR將大約為3.30%。
從產(chǎn)品類型及技術(shù)方面來(lái)看,紅外高溫計(jì)占據(jù)主要市場(chǎng),2022年占全球市場(chǎng)份額為89.14%。預(yù)計(jì)未來(lái)六年中國(guó)市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為5.63%,并在2029年規(guī)模達(dá)到56.1百萬(wàn)美元。從產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用情況來(lái)看,蝕刻和晶圓制造占比較大,2022年占全球市場(chǎng)份額為56.44%。
生產(chǎn)層面,目前北美是全球最大的半導(dǎo)體高溫計(jì)生產(chǎn)地區(qū),占有大約41.45%的市場(chǎng)份額,之后是歐洲,占有大約36.10%的市場(chǎng)份額。目前全球市場(chǎng),基本由北美和歐洲地區(qū)廠商主導(dǎo),全球半導(dǎo)體高溫計(jì)頭部廠商主要包括Advanced Energy、Fluke Process Instruments和KELLER HCW等,前三大廠商占有全球大約43.66%的市場(chǎng)份額。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈,尤其在中國(guó)市場(chǎng)。
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