匯成股份擬募資12億元加碼新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片

6月16日，匯成股份發(fā)布向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過12億元。

匯成股份表示，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持鼓勵(lì)以及終端應(yīng)用領(lǐng)域的需求提升，境內(nèi)顯示面板行業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展。受益于此，境內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片及其封裝測試需求相應(yīng)增長。

同時(shí)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片的引腳眾多且排列緊密，對封裝測試的技術(shù)要求也更高，金凸塊制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“以點(diǎn)代線”的技術(shù)跨越，可以顯著提高產(chǎn)品性能。

基于此，匯成股份擬通過募資進(jìn)一步擴(kuò)充公司產(chǎn)能，并優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高公司整體競爭實(shí)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

預(yù)案顯示，匯成股份擬將扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金將用于12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴(kuò)能項(xiàng)目、12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓測試與覆晶封裝擴(kuò)能項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

從具體項(xiàng)目情況看，晶圓金凸塊制造與晶圓測試項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)期為36個(gè)月，計(jì)劃投資總額為4.76億元，擬使用募資3.5億元。

該項(xiàng)目利用現(xiàn)有廠房進(jìn)行建設(shè)，開展新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測試生產(chǎn)。

晶圓測試與覆晶封裝項(xiàng)目方面，該項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)期亦為36個(gè)月，總投資5.61億元，擬使用募資5億元。

該項(xiàng)目利用現(xiàn)有廠房進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，擬在現(xiàn)有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)前市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，通過購置先進(jìn)的設(shè)備，擴(kuò)大新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）的生產(chǎn)規(guī)模。

匯成股份認(rèn)為，本次募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施，有利于公司擴(kuò)大市場份額，深化公司在相關(guān)板塊的業(yè)務(wù)布局，有效提高公司的盈利能力及市場占有率。

同時(shí)募投項(xiàng)目結(jié)合了市場需求和未來發(fā)展趨勢，契合行業(yè)未來發(fā)展方向，有助于公司充分發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢，進(jìn)而提高公司整體競爭實(shí)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，符合公司長期發(fā)展需求及股東利益。

資料顯示，匯成股份主營高端先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)，聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域，是中國境內(nèi)較早具備金凸塊制造能力并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測企業(yè)之一，擁有合肥與揚(yáng)州兩座封測基地。

隨著全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)逐漸向境內(nèi)轉(zhuǎn)移，匯成股份收入增長迅速。據(jù)匯成股份2022年年度報(bào)告顯示，2022年，公司營業(yè)收入為9.40億元，同比增長18.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.77億元，同比增長26.30%。

去年8月18日，匯成股份在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。匯成股份首次公開發(fā)行實(shí)際募集資金凈額為13.2億元，分別用于12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測擴(kuò)能項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

6月28日（周三），由高工LED、高工產(chǎn)研（GGII）主辦，主題為“驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)化突破應(yīng)用開啟新時(shí)代”的2023高工LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨2023顯示產(chǎn)業(yè)TOP50頒獎(jiǎng)典禮，將在深圳機(jī)場凱悅酒店隆重舉行。 本次高峰論壇將聚焦小間距LED顯示、Mini直顯、Mini背光和Micro LED等熱點(diǎn)領(lǐng)域，邀請芯片、封裝模組、設(shè)備材料、電源IC、面板廠、電視廠商等頭部企業(yè)高層分享。

審核編輯：劉清