MCU芯片全流程設計的方法
數(shù)字PLL中會利用到JK觸發(fā)器，JK觸發(fā)器的J=1,K=1時，JK觸發(fā)器輸出取反，即二分頻。
當有進位脈沖信號CARRY時，則在輸出的二分頻信號中插入半個脈沖，以提高輸出信號的頻率；
當有借位脈沖信號BORROW時，則在輸出的二分頻信號中減去半個脈沖，以降低輸出信號的頻率。
DRC、LVS run一下：
最近準備集成64位雙核RISCV處理器、LPDDR4、MIPI、ISP、VPU，開發(fā)一款多媒體SoC芯片，TSMC12nm工藝。數(shù)據(jù)涉密，架構開放討論。
歡迎加入【全棧芯片工程師】知識星球，手把手教你設計MCU、ISP圖像處理，從算法、前端、DFT到后端全流程設計。
實戰(zhàn)MCU+ISP圖像處理芯片版圖
實戰(zhàn)ISP圖像算法效果
知識星球發(fā)起MCU項目啟動，大家一起參與MCU項目規(guī)格啟動討論，我把設計、驗證、DFT、后端的知識點全部羅列出來，大家一起來完善。
以項目驅(qū)動的方式介紹MCU芯片全流程設計的方法；提煉相關的檢查列表、signoff checklist的樣本；讓星球成員熟悉SoC架構、設計流程、開發(fā)進度、項目管理；
責任編輯：彭菁
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
soc
+關注
關注
38文章
4067瀏覽量
217556 -
觸發(fā)器
+關注
關注
14文章
1992瀏覽量
60978 -
MCU芯片
+關注
關注
3文章
245瀏覽量
11317
原文標題：數(shù)字PLL設計實戰(zhàn)(一)
文章出處：【微信號：全棧芯片工程師，微信公眾號：全棧芯片工程師】歡迎添加關注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
EDA全流程的重要意義，以及國內(nèi)EDA全流程進展
的方式。如果一款工具能夠覆蓋特定芯片在上述流程中的設計任務，那么我們就將其稱之為全流程EDA工具，或者是全
無線充電器方案XS016MCU+全橋/半橋驅(qū)動芯片
橋驅(qū)動芯片這種MCU+全橋驅(qū)動芯片構架無線充電方案，比MCU+驅(qū)動的方案外圍電路要簡潔，效率也會更高，與SoC方案的外圍電路接近，但它比那兩
發(fā)表于 12-07 15:30
IC設計流程和設計方法
集成電路設計流程 集成電路設計方法 數(shù)字集成電路設計流程 模擬集成電路設計流程 混合信號集成電路設計流程 SoC
發(fā)表于 03-31 17:09
?381次下載
建立完善的硬件設計全流程解決方案
隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，汽車電子的設計要求越來越高，不完善的硬件設計流程方法將會導致產(chǎn)品在激烈的市場競爭中處于劣勢，通過建立完善的硬件設計全流程解決方案，設計團隊可以最優(yōu)化設計
芯片制造全流程及詳解
我們身邊大大小小的電子設備中都會有芯片，芯片讓生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的東西是怎么制造的呢？下面小編就帶大家看看芯片制造全
芯片的制造全流程
流程： ? ? ? ?首先是芯片設計，根據(jù)設計的需求，生成的“圖樣”。 制作晶圓。使用晶圓切片機將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。 晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。 晶圓光刻顯影、蝕刻
芯片的制造全流程
流程： ? ? ? ?首先是芯片設計，根據(jù)設計的需求，生成的“圖樣”。 制作晶圓。使用晶圓切片機將硅晶棒切割出所需厚度的晶圓。 晶圓涂膜。在晶圓表面涂上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。 晶圓光刻顯影、蝕刻
數(shù)字芯片驗證流程
芯片驗證就是采用相應的驗證語言，驗證工具，驗證方法，在芯片生產(chǎn)之前驗證芯片設計是否符合芯片定義的需求規(guī)格，是否已經(jīng)完全釋放了風險，發(fā)現(xiàn)并更正
MCU芯片全流程設計的方法
? 一、確定項目需求 1. 確定芯片的具體指標： 物理實現(xiàn) 制作工藝（代工廠及工藝尺寸）； 裸片面積（DIE大小，DIE由功耗、成本、數(shù)字/模擬面積共同影響）； 封裝（封裝越大，散熱越好，成本越高
工商網(wǎng)監(jiān)
評論