日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售又創(chuàng)新高

日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷售額續(xù)揚(yáng)，增幅雖縮小、不過(guò)持續(xù)突破3,000億日?qǐng)A大關(guān)，2023年1-5月期間的銷售額創(chuàng)下同期歷史新高。

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023年5月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)為3,134.12億日?qǐng)A、較去年同月成長(zhǎng)1.9%，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅雖較前一個(gè)月份(2023年4月、年增9.1%)呈現(xiàn)縮小，不過(guò)月銷售額連續(xù)第3個(gè)月突破3,000億日?qǐng)A大關(guān)、創(chuàng)歷年同月歷史新高紀(jì)錄。

和前一個(gè)月份(2023年4月)相比、下滑6.1%，為連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)月減。

累計(jì)2023年1-5月期間日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)1兆5,765.95億日?qǐng)A、較去年同期成長(zhǎng)3.1%，銷售額創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。

日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達(dá)3成、僅次于美國(guó)位居全球第2大。

日本芯片設(shè)備巨擘東京威力科創(chuàng)(TEL)社長(zhǎng)河合利樹(shù)6月12日參加日經(jīng)集團(tuán)的市場(chǎng)/經(jīng)濟(jì)專門頻道「日經(jīng)CNBC」時(shí)指出，「半導(dǎo)體需求預(yù)估將在2023年下半年進(jìn)入復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，期待2024年以后業(yè)績(jī)有望再創(chuàng)佳績(jī)。主要驅(qū)動(dòng)力就是年成長(zhǎng)7%的資料中心用需求，而智能手機(jī)、PC終究也會(huì)發(fā)生換機(jī)需求」。

河合利樹(shù)指出，「半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)估將在2030年擴(kuò)大至現(xiàn)行的約2倍、達(dá)1兆美元。以ChatGPT為代表的生成式人工智能(AI)相關(guān)設(shè)備訂單也涌現(xiàn)」。

日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)6月6日發(fā)布新聞稿指出，根據(jù)WSTS最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，因智能手機(jī)、PC需求疲弱，導(dǎo)致記憶體需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯需求萎縮，因此將2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(2022年11月)預(yù)估的年減4.1%大幅下修至年減10.3%、金額從5,565.68億美元下砍至5,150.95億美元，將為4年來(lái)(2019年以來(lái)、大減12.0%)首度陷入萎縮、減幅也為4年來(lái)最大。

WSTS指出，并非所有半導(dǎo)體需求皆低迷，像是電動(dòng)車(EV)、再生能源相關(guān)用途的需求持續(xù)強(qiáng)勁，而需求急劇攀升的生成式AI也推升部分邏輯芯片需求。

WSTS預(yù)估，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將年增11.8%至5,759.97億美元，將超越2022年的5,740.84億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

SEMI：12吋晶圓廠設(shè)備支出先蹲后跳

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新「12吋晶圓廠至2026年展望報(bào)告」，預(yù)期全球12吋晶圓廠設(shè)備支出今年雖下修轉(zhuǎn)為衰退，但在3大動(dòng)能推動(dòng)下，將自明年起重返成長(zhǎng)，且可望連3年達(dá)雙位數(shù)高成長(zhǎng)，預(yù)期至2026年將達(dá)近1188億美元的歷史新高。

SEMI預(yù)估今年全球12吋晶圓廠設(shè)備支出為740億美元、年減18％。在高速運(yùn)算（HPC）、車用電子市場(chǎng)強(qiáng)勁、對(duì)記憶體需求增加帶動(dòng)下，明年將反彈至820億美元、年增12％，2025年達(dá)1019億美元、年增達(dá)24％，2026年創(chuàng)1188億美元新高、年增17％。

以區(qū)域觀察，SEMI預(yù)期韓國(guó)2026年對(duì)12吋晶圓廠的設(shè)備支出投資總額將達(dá)302億美元，較今年157億美元幾近倍增、稱冠全球。美國(guó)的12吋晶圓廠的設(shè)備支出投資2026年估達(dá)188億美元，亦較今年的96億美元倍增。

而中國(guó)臺(tái)灣2026年預(yù)期對(duì)12吋晶圓廠的設(shè)備支出投資238億美元，高于今年的224億美元。中國(guó)大陸預(yù)期2026年將對(duì)12吋晶圓廠的設(shè)備支出投資161億美元，亦高于今年的149億美元。

就各產(chǎn)品領(lǐng)域觀察，SEMI預(yù)期，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的設(shè)備支出將領(lǐng)先其他領(lǐng)域，2026年估達(dá)621億美元，高于今年的446億美元。其次為記憶體2026年估達(dá)429億美元，較今年成長(zhǎng)達(dá)1.7倍。

模擬（analog）2026年支出估達(dá)62億美元，較今年50億美元成長(zhǎng)達(dá)24％，邏輯（logic）投資亦將呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)。不過(guò)，對(duì)于微處理器／微控制器（MPU/MCU）、離散（主要指功率元件）和光學(xué)元件的設(shè)備投資，預(yù)期2026年將較今年下滑。

SEMI全球行銷長(zhǎng)暨中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，預(yù)期12吋晶圓廠設(shè)備支出將出現(xiàn)成長(zhǎng)浪潮，彰顯市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的長(zhǎng)期需求始終強(qiáng)勁。晶圓代工和記憶體將在此次成長(zhǎng)中扮演關(guān)鍵角色，足見(jiàn)廣泛的終端市場(chǎng)和應(yīng)用對(duì)芯片的需求。

審核編輯：劉清