中國電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，中國電科43所“活性金屬釬焊（AMB）基板一體化封裝”先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項(xiàng)技術(shù)升級，相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。該工藝應(yīng)用于三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，43所在此技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā)的多款A(yù)MB基板一體化封裝產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域的國內(nèi)首次應(yīng)用。

AMB基板一體化封裝先進(jìn)工藝聚焦航天航空、新能源汽車、光伏風(fēng)電、軌道交通等領(lǐng)域，解決模塊整體散熱等問題，43所突破關(guān)鍵技術(shù)，將工藝升級后，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品封裝體積、重量的有效降低和載流能力的大幅提升，擴(kuò)寬了AMB一體化外殼的應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品類型。

下一步，43所將面向國家重大戰(zhàn)略需求，聚焦三代半導(dǎo)體芯片散熱封裝等領(lǐng)域，進(jìn)一步完善產(chǎn)品譜系、拓展產(chǎn)品類型，聚力開發(fā)新材料制備技術(shù)，實(shí)現(xiàn)AMB產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈自主研發(fā)，助力我國大功率模塊產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所(以下簡稱43所)創(chuàng)建于1968年，是我國最早從事微電子技術(shù)研究的國家一類研究所，也是我國唯一定位于混合微電子的專業(yè)研究所。43所致力于混合集成電路（HIC）及相關(guān)產(chǎn)品的研制與生產(chǎn)，為電子信息系統(tǒng)提供小型化解決方案，先后主持制定了《混合集成電路通用規(guī)范》(GJB2438)等30余項(xiàng)國家及行業(yè) 通用規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)，已成為我國高端混合集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，為推動國內(nèi)混合集成電路行業(yè)的發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。

43所主要產(chǎn)品有：功率電路（DC/DC、AC/DC、DC/AC、EMI濾波器、脈寬調(diào)制放大器）、轉(zhuǎn)換器電路（SDC/RDC、DRC/DSC、F /V變換）、精密電路（電壓基準(zhǔn)源、精密恒流源）、信號處理電路、放大器電路、專用混合集成電路和多芯片組件等，廣泛應(yīng)用于航空、航天、船舶、電子、通 訊、雷達(dá)、兵器等高可靠電子設(shè)備及工業(yè)領(lǐng)域。

同時，43所積極投入國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)，在新材料、新能源、LED綠色照明、光電通訊、新能源汽車等領(lǐng)域開拓進(jìn)取，獲得國內(nèi)外市場認(rèn)可，產(chǎn)品出口歐美日韓等20多個國家和地區(qū)。