2023MWC芯訊通聯(lián)合高通發(fā)布多款重量級(jí)新品
6月28-30日，一年一度的MWC 2023世界移動(dòng)通信大會(huì)在上海盛大舉行。本次MWC上海的主題是“時(shí)不我待”，共同探索5G變革，數(shù)字萬物與超越現(xiàn)實(shí)+，以及5G、6G、沉浸式技術(shù)和金融科技如何塑造通訊行業(yè)。大會(huì)期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)模組廠商芯訊通正式發(fā)布了多款基于高通平臺(tái)的模組新品。
5G模組，連接萬物
智能世界將與我們的空間深度融合，個(gè)人娛樂生活、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)入萬物互聯(lián)和萬物智聯(lián)的新時(shí)代，5G將會(huì)憑借其高速率、低時(shí)延的優(yōu)點(diǎn)持續(xù)賦能各行各業(yè)。
在此次亮相的新品模組中，5G模組SIM8230系列基于驍龍X35調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，符合3GPP Release 17 RedCap規(guī)范，支持5G NR/ LTE-FDD/ LTE TDD多頻段。滿足需要大量數(shù)據(jù)交互的復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，SIM8230可以采用LGA或M2兩種封裝形式，與現(xiàn)有的SIM7600系列模塊兼容。最大限度地降低客戶的成本，縮短客戶產(chǎn)品面市時(shí)間。
SIM8270系列和SIM8290系列基于高通最新一代驍龍X72和X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)。均集成功能豐富的接口，如PCIe、USB3.1、USXGMII，為應(yīng)用程序提供了極大的靈活性和集成能力。采用LGA封裝。為在各種無線情況下需要大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用而設(shè)計(jì)，由于其高效率、安全性和靈活性，該模塊適合各種應(yīng)用。
基于驍龍X35、X72、X75平臺(tái)的5G系列產(chǎn)品在性能方面具有突破性，將為終端設(shè)備帶來更優(yōu)的5G傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、低時(shí)延、低功耗和高能效，幫助工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）、移動(dòng)寬帶以及5G企業(yè)專網(wǎng)打造細(xì)分領(lǐng)域的卓越寬帶體驗(yàn)。
在軟件方面，靈活支持多種全球操作系統(tǒng)，進(jìn)一步滿足FWA解決方案的開發(fā)需求?；谄鋸?qiáng)大的軟硬件能力，此次芯訊通帶來的新產(chǎn)品系列模組在5G傳輸速率、5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率、自適應(yīng)抗干擾能力、5G信號(hào)強(qiáng)度上均有變革性升級(jí)。
智能模組，算法升級(jí)
隨著ChatGPT語言模型的火爆，人工智能技術(shù)再次被推上時(shí)代的風(fēng)口浪尖。此次展會(huì)，芯訊通也帶來了高算力智能模組，助力AIoT在各行各業(yè)的發(fā)展。
SIM8973基于高通QCM6125平臺(tái)開發(fā)，是一款搭載Android系統(tǒng)的無線通信LTE Cat 4 LCC封裝智能模塊，該平臺(tái)下的LCC封裝形式屬業(yè)內(nèi)獨(dú)家。
采用高通8核64位ARM V8處理器，主頻高達(dá)2.0GHz，內(nèi)置AdrenoTM 610 GPU。搭載2路4-lane MIPI攝像頭，支持16MP+16MP，高度集成無線蜂窩通信、短距離通信、多衛(wèi)星接收機(jī)功能，全面覆蓋各類網(wǎng)絡(luò)制式，可廣泛應(yīng)用在智能 POS、廣告?zhèn)髅?、汽車、智慧醫(yī)療、智能安防等設(shè)備和行業(yè)中。
SIM9650基于高通QCM6490平臺(tái)開發(fā)，是一款搭載Android 11操作系統(tǒng)的無線通信5G智能模塊，支持持續(xù)升級(jí)到Android 16操作系統(tǒng)，其采用高通8 核 64 位 ARM V8處理器，Adreno 643 GPU。內(nèi)置 AI 處理器 Dual HVX 和Hexagon Tensor 加速器，AI 算力高達(dá)14 Tops。
支持5G NR sub-6Ghz，下行4×4 MIMO SA/NSA 模式和上行 2×2 MIMO SA mode，集成GPS L1+L5雙頻定位，滿足不同環(huán)境下快速、精準(zhǔn)定位的需求。
MIPI_DSI/CSI/UART/SPI/I2C/GPIO/USB等接口極大地拓展了智能模塊的應(yīng)用領(lǐng)域，可提供語音、短信、通訊錄，可廣泛應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)下的智能POS收銀機(jī)、物流終端、VR/AR 設(shè)備、智能機(jī)器人、車載設(shè)備、智能座艙、5G直播、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備、智能手持終端等產(chǎn)品。
Cat.1模組，持續(xù)優(yōu)化
LTE Cat.1作為曾經(jīng)的“網(wǎng)紅”，因其成本低、架構(gòu)簡(jiǎn)單、集成度高、無縫接入現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡(luò)等優(yōu)點(diǎn)，受到行業(yè)內(nèi)外的青睞。此次大會(huì)芯訊通也帶來了幾款性價(jià)比高的LTE Cat.1模組，比如SIM7670系列是基于高通技術(shù)公司最新發(fā)布的高通QCX216 LTE物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器開發(fā)，支持LTE-FDD/LTE-TDD通信模式。
SIM7670系列采用LCC+LGA封裝形式，兼容A7670系列（LTE Cat.1模塊）、SIM7000/SIM7070系列（NB/Cat M模塊）和SIM800/SIM800F系列（2G模塊），實(shí)現(xiàn)了從2G/NB/Cat M產(chǎn)品到LTE Cat.1的平穩(wěn)遷移。支持多種內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和三種主要操作的驅(qū)動(dòng)程序系統(tǒng)（適用于Windows、Linux和Android的USB驅(qū)動(dòng)程序）。適用于遠(yuǎn)程信息處理、計(jì)量、監(jiān)控設(shè)備、工業(yè)路由器和遠(yuǎn)程診斷等主要物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
芯訊通董事長楊濤表示：物聯(lián)網(wǎng)作為推動(dòng)人類社會(huì)變革的力量，過去多年芯訊通與高通技術(shù)公司在物聯(lián)網(wǎng)模組業(yè)務(wù)上開展了緊密合作，共同為下游客戶提供了非常多引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的各制式模組產(chǎn)品。萬物互聯(lián)、萬物智聯(lián)已勢(shì)不可擋，未來芯訊通將與高通技術(shù)公司攜手前進(jìn)，持續(xù)推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，加速各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)通信行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯訊通
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
190瀏覽量
14051
原文標(biāo)題：2023MWC芯訊通聯(lián)合高通發(fā)布多款重量級(jí)新品
文章出處：【微信號(hào)：SIMComWireless，微信公眾號(hào)：芯訊通SIMComWirelessSolutions】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
vivo高通聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭幕，共推藍(lán)晶X驍龍芯片
近日，vivo與高通聯(lián)合宣布，雙方共建的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭幕。這是高通平臺(tái)首次與藍(lán)晶芯片技術(shù)棧實(shí)現(xiàn)深度融合，標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了重要一步。
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)基于高通平臺(tái)發(fā)布“派”產(chǎn)品RUBIK Pi
近日，中科創(chuàng)達(dá)旗下子公司創(chuàng)通聯(lián)達(dá)宣布了一項(xiàng)重大創(chuàng)新成果：基于高通芯片平臺(tái)的首款輕量級(jí)“派”產(chǎn)品——RUBIK Pi（魔方派）全球首發(fā)。這款專為開發(fā)者設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，不僅為開發(fā)者群體帶來了前所未有的創(chuàng)新機(jī)遇，更成功填補(bǔ)了
芯靈通科技攜多款年度新品首次登陸MWC展會(huì)
? 6月28日，為期三天的2024 MWC上海世界移動(dòng)通信大會(huì)順利落幕，本屆展會(huì)期間共累計(jì)吸引數(shù)萬名觀眾齊聚上海，展示移動(dòng)通信領(lǐng)域強(qiáng)大的吸引力和號(hào)召力。芯靈通科技攜多款年度新品首次登陸
2024高通與芯訊通邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日成功舉辦
6月20日，高通&芯訊通邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日成功舉辦。共邀物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)合作伙伴齊聚廣州，圍繞AI邊緣計(jì)算、工業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用、邊緣大模型、智能模組產(chǎn)品應(yīng)用等主題發(fā)表精彩演講。芯
芯訊通攜手合作伙伴展出多款電力行業(yè)的Demo終端亮相大會(huì)
4月9-10日，“第48屆中國電工儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)研討會(huì)及展會(huì)”在杭州舉辦，芯訊通帶來了全制式模組產(chǎn)品，并攜手合作伙伴展出多款電力行業(yè)的Demo終端。
芯訊通在MWC 2024上大放異彩，展現(xiàn)5G+AIoT前沿技術(shù)
隨著2月29日的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2024）在巴塞羅那圓滿落幕，芯訊通公司憑借其深厚的技術(shù)積累和前瞻性的創(chuàng)新，成功吸引了全球目光。該公司不僅展示了5G+AIoT如何深度融合，更為智能互聯(lián)時(shí)代注入了強(qiáng)大動(dòng)力。
芯訊通在MWC 2024發(fā)布智能模組SIM9650L
在近日舉辦的MWC盛會(huì)上，芯訊通憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，發(fā)布了全新的智能模組SIM9650L。這款模組以其高算力和多功能特性，
芯訊通在MWC 2024發(fā)布LTE-A模組A7908
近日，備受矚目的“MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)”在西班牙巴塞羅那盛大開幕。在這場(chǎng)全球移動(dòng)通信領(lǐng)域的盛會(huì)中，芯訊通憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，成功發(fā)布了LTE-A模組A7908。這款高度集
芯訊通在MWC 2024發(fā)布多款5G模組
在最近的MWC 2024盛會(huì)上，芯訊通憑借其深厚的研發(fā)實(shí)力，成功發(fā)布了多款新型5G模組，包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和
芯訊通多款新品亮相MWC 2024
2月26日至29日，全球矚目的“MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)”在西班牙巴塞羅那盛大召開。作為全球通信領(lǐng)域規(guī)模最大、影響力最廣的展會(huì)，此次大會(huì)匯聚了眾多領(lǐng)軍企業(yè)，共同探討5G Beyond、智聯(lián)萬物、生成式AI、數(shù)智制造、數(shù)字基因等前沿科技話題，為未來的科技發(fā)展描繪出嶄新的藍(lán)圖。
高通在MWC 2024發(fā)布多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品
在今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，高通憑借其多款“全球首創(chuàng)”的全新產(chǎn)品，再次展示了其在無線連接和終端側(cè)AI領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這些新品不僅鞏固了高
芯訊通亮相2024CES展 展現(xiàn)IoT無限可能
1月9日至12日，2024國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展（CES）在美國拉斯維加斯盛大舉辦。展會(huì)吸引來自全球各地的科技類企業(yè)，帶來最前沿的技術(shù)趨勢(shì)和新品發(fā)布。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)芯訊通帶來了
再度實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高速增長！利爾達(dá)受邀出席ST代理商大會(huì)并榮膺多項(xiàng)重量級(jí)大獎(jiǎng)
合作伙伴等在內(nèi)的多個(gè)重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)。2023年，地緣政治博弈、產(chǎn)業(yè)鏈割裂等問題延續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)總體仍處于下行周期，去庫存是全年的主旋律，但也有一些積極苗頭不斷涌現(xiàn)。尤其下半
芯?？萍?b class='flag-5'>2023PC新品全芯發(fā)布 四顆EC新品重磅首發(fā)
2023年度芯?？萍糚C新品發(fā)布會(huì)日前在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心隆重舉行。活動(dòng)以“賦能創(chuàng)芯 共建生態(tài)”為主題，此次活動(dòng)全面展示了
為客戶增值 為行業(yè)賦能|2023芯海科技PC新品全芯發(fā)布！
11月24日，2023年度芯?？萍糚C新品發(fā)布會(huì)在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心隆重舉行?；顒?dòng)以“賦能創(chuàng)芯共建生態(tài)”為主題，全面展示了公司“高
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論