6月26日,vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機vivo X90s,該款手機搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+,為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗。然而,就在vivo X90s引起市場熱議之際,有傳聞稱聯(lián)發(fā)科還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。
眾所周知,聯(lián)發(fā)科一直以來在智能手機芯片領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用,其技術(shù)實力備受肯定。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,本次天璣9300將以全新的全大核架構(gòu)出現(xiàn),不僅性能逆天,而且功耗較上一代還可以降低50%以上。此消息一出,迅速引發(fā)了廣大消費者的關(guān)注。
當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu),明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去的。這種“大核起手”的設(shè)計思路,或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C芯片的大趨勢,換句話說,2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核,今年真是又卷出了新高度……
隨著這幾年安卓應用的迭代,日常APP的功能不斷做加法,以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然,聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢,因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作,來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn),即全大核高效工作,這種突破性的架構(gòu)設(shè)計很有想象力。
有媒體認為,行業(yè)中正在不斷減少的小核,將引導應用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見,從硬件到軟件,再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu),這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計算,“全大核”設(shè)計都將會把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設(shè)計發(fā)展的新趨勢。
對此,知名科技媒體極客灣認為,天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu),其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話,大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載,就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外,蘋果很早就都是大核當小核用,安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下,日常也能控住功耗,那確實挺值得期待的。
根據(jù)Arm公布的信息來看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動芯片的持續(xù)性能,是新CPU集群的主力核心。
值得一提的是,近些年來聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場的占有率一直處于領(lǐng)先地位,這一次vivo X90s的發(fā)布也引起了市場熱議,搭載天璣9200+芯片讓其實現(xiàn)了更加強勁的性能,不難看出,聯(lián)發(fā)科的旗艦芯也越來越受到高端手機市場的青睞。而天璣9300的出現(xiàn)也是讓圈內(nèi)產(chǎn)生了一次軒然大波,相信在年底,聯(lián)發(fā)科還將給我們帶來不少驚喜!
審核編輯 黃宇
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