MWC上海丨紫光同芯鄒重人在eSIM峰會上發(fā)表“一芯通全球”主題演講

在5G浪潮的推動下，移動通信領域多元化格局逐步形成，紫光同芯經過20多年的深耕和創(chuàng)新，在通信行業(yè)的產品布局已深入到SIM、eSIM、NFC-SIM、手機eSE以及支持加載數字身份、數字人民幣等新應用的細分領域，其中，SIM芯片已覆蓋全球150多億人次。鄒重人表示：“當前，我們正在積極推進“一芯通全球”的數字化體驗成為現(xiàn)實，與合作伙伴共同推出eSIM一站式解決方案，該方案基于一流的芯片硬件，支持晶圓級個性化數據寫入，能夠兼容遠程eSIM配置、5G連接，通過了CC EAL6+認證，獲得了GSMA的SAS-UP和eSA資質證書，可助力用戶實現(xiàn)跨境通信自由切換、無縫連接的美好體驗。”

該方案是中國首個一站式eSIM解決方案，不僅可以提供高性能的eSIM芯片硬件、符合GSMA 的規(guī)范操作系統(tǒng)，也支持基于Android/Linux/RTOS系統(tǒng)的多重LPA參考實現(xiàn)，可下載多個profile。鄒重人介紹：“在今年，我們拿到了 GSMA 的SAS-UP 認證，可以在晶圓階段下載 GSMA 的證書，實現(xiàn)個性化數據的安全寫入，也就是說在國內我們能夠提供完全符合 GSMA 標準eSIM產品，這將有助于推進eSIM 設備的全球化部署。”

隨著手機集成度的提高，身份認證、金融支付、設備鑒權等更多應用都將集成在安全芯片中，紫光同芯打造的eSIM一站式解決方案容量足夠大，除eSIM領域的各種消費類終端、物聯(lián)網終端，也能夠承載安全性要求更高的應用，實現(xiàn)手機通信、購物消費、駕車出行等全場景無縫連接，幫助eSIM技術延伸更多應用領域，為產業(yè)生態(tài)連接更多的商業(yè)可能。

“為了讓用戶、MNO、OEM獲得良好的體驗和感知，我們基于THD89進行了性能上的優(yōu)化升級?！编u重人提到：“比如，該方案profile下載速度比原來的方案快3倍，全球95%的eSIM激活都可以由用戶自主完成；晶圓級的個性化數據寫入，使得eSIM芯片可以采用晶圓級封裝形式，這能夠幫助設備節(jié)約大量PCB板空間、集成更多應用。”

不僅如此，該方案符合可持續(xù)發(fā)展理念?！疤歼_峰”、“碳中和”已經成為世界共識，根據ABI Research的數據統(tǒng)計，2022年共計發(fā)行 40 多億張SIM 卡，而采用晶圓級安全生產的eSIM解決方案，可以有效避免塑料的浪費，減少廢物排放量，在規(guī)模效應中降低對環(huán)境的影響，實現(xiàn)綠色環(huán)保和經濟發(fā)展的“雙贏”。

“進入萬物互聯(lián)的新時代，紫光同芯期待以更加開放的姿態(tài)，攜手產業(yè)鏈伙伴進一步豐富應用場景，為用戶提供更多可能和更佳體驗，給世界帶來更多美好，用科技之光照亮幸福生活?！编u重人展望道。