國內(nèi)又一批半導體產(chǎn)業(yè)項目上馬：涉及晶圓，封測等

近日，國內(nèi)一批半導體產(chǎn)業(yè)項目迎來新的進展，涉及存儲、半導體設備、功率半導體、傳感器等領域。

佰維存儲項目簽約成都

6月27日，成都市制造業(yè)招商引智“百日攻堅”重大項目集中簽約儀式舉行，投資總額達868億元，涵蓋集成電路、新能源、智能終端等13個制造業(yè)重點產(chǎn)業(yè)鏈。包括深圳佰維存儲第二總部及測試設備研發(fā)生產(chǎn)基地項目等。

據(jù)“成都發(fā)布”消息，深圳佰維存儲第二總部及測試設備研發(fā)生產(chǎn)基地項目將擴大先進存儲芯片研發(fā)設計業(yè)務規(guī)模并注冊成立聚焦先進半導體芯片測試設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的測試設備公司。

該項目在對成都佰維存儲科技有限公司進行增資的同時，成立佰維集團在成都高新區(qū)的獨立法人公司“佰維集團成都測試設備公司”（成都態(tài)坦測試科技有限公司），公司將作為佰維集團測試設備業(yè)務的總部，業(yè)務聚焦存儲芯片、邏輯芯片等先進半導體芯片測試設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并將成都高新區(qū)作為測試設備業(yè)務主要的研發(fā)生產(chǎn)基地。

6月28日，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目啟動建設。

據(jù)“重慶高新開發(fā)建設投資集團”介紹，該項目總投資35億元，包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產(chǎn)線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發(fā)線、智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學研科研中心及奧松半導體研發(fā)辦公大樓等建設項目。

該項目技術(shù)能力覆蓋CMOS+MEMS特色工藝，可實現(xiàn)各類MEMS傳感器產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)，建設的無塵潔凈車間將形成月產(chǎn)2萬片晶圓的生產(chǎn)能力，項目一期達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值超30億元。

此外，該項目還將面向成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈及國內(nèi)外相關產(chǎn)業(yè)提供部分MEMS特色半導體芯片開發(fā)合作、設備共享、技術(shù)支持等服務，逐步完善科學城集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

斯達半導體車規(guī)級模塊生產(chǎn)項目開工

據(jù)“西部重慶科學城”消息，斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地項目由斯達半導體和深藍汽車共同建設，實現(xiàn)主控制器用大功率車規(guī)級IGBT模塊、車規(guī)級碳化硅模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

該項目總投資4億元，由斯達在科學城設立控股公司，投資建設車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地，擬用地40畝，實現(xiàn)主控制器用大功率車規(guī)級IGBT模塊、車規(guī)級碳化硅模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。項目擬實現(xiàn)模塊生產(chǎn)100萬片。

華海清科集成電路高端裝備項目奠基

6月28日，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”）集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目奠基儀式舉行。

今年年初，華海清科發(fā)布公告稱，公司全資子公司華海清科（北京）科技有限公司擬在北京經(jīng)開區(qū)實施“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，合計投資金額8.18億元。

據(jù)馬駒橋鎮(zhèn)政府官方發(fā)布平臺“魅力馬橋”消息，該項目位于北京通州馬駒橋鎮(zhèn)智能制造基地，主要涉及化學機械拋光（CMP）設備、減薄機的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。項目達產(chǎn)后，將具備28納米以下先進制程CMP設備研制能力，以及每月20萬片12寸再生晶圓代工能力。

鑫祥微第三代半導體功率器件項目落戶日照

6月21日，日照空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行鑫祥微半導體科技公司先進半導體制造項目簽約儀式。

藍色空港消息顯示，先進半導體制造項目，主要從事第三代半導體功率器件的設計研發(fā)制造，功率器件CLIP先進工藝封裝，功率驅(qū)動產(chǎn)品應用方案開發(fā)銷售。項目計劃總投資8億元，分三期建設，其中一期計劃投資2億元，建設CLIP先進封裝生產(chǎn)線6條。

鑫祥微先進半導體項目，新上20條CLIP先進封裝生產(chǎn)線，分三期建設。一期計劃租賃4356.50m2廠房，新上CLIP先進封裝生產(chǎn)線6條，第一年（12個月）完成建設；二期擬租賃8000m2標準化廠房，新上CLIP先進封裝生產(chǎn)線6條，2024年完成建設；三期擬購買24000m2標準化廠房（含一期、二期租賃的廠房），上CLIP先進封裝生產(chǎn)線8條，2026年完成建設。

積塔半導體12英寸汽車芯片先導線建成通線

據(jù)積塔半導體官微6月24日消息，積塔半導體12英寸汽車芯片先導線于6月2日順利建成通線。12英寸BCD產(chǎn)品于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達標。

據(jù)此前報道，上海積塔項目總投資359億元，項目于2017年于簽約落戶，2018年8月開工建設，2019年12月設備搬入，并于2020年初正式投片。

根據(jù)規(guī)劃，該項目目標是建設月產(chǎn)能6萬片的8英寸生產(chǎn)線和5萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，制程為55/65nm。項目建成投產(chǎn)后將進一步幫助完善上海打造集成電路產(chǎn)業(yè)高地布局，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚效應，加快建設具有國際競爭力的綜合性產(chǎn)業(yè)集群。