DAC 2023 DAC (Design Automation Conference)一直被業(yè)界認(rèn)為是全球電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和自動(dòng)化領(lǐng)域的旗艦級活動(dòng),更是全世界EDA從業(yè)者一年一度交流和相聚的平臺,被譽(yù)為EDA界的奧斯卡,今年是第60屆。
DAC 2023將于7月9-13日, 在美國舊金山Moscone中心盛大召開。 作為關(guān)鍵核心技術(shù)具備 國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè), 概倫電子已連續(xù)13年參加DAC。 今年,概倫電子將一如既往展示 其硬核的產(chǎn)品和技術(shù):
全新NanoSpice X和NanoSpice Pro X仿真產(chǎn)品將電路仿真性能提升2倍以上
|NanoSpice X:專為最具挑戰(zhàn)性的模擬任務(wù)而設(shè)計(jì),解決復(fù)雜模擬電路(如ADC、Serdes、PLL等)高精度快速仿真難題,采用自適應(yīng)SPICE求解器和先進(jìn)并行算法,在保持仿真精度的同時(shí),通過對電路的拓?fù)鋬?yōu)化來提高仿真效率。
|NanoSpice Pro X:具備卓越性能、超大容量的FastSPICE電路仿真器,獨(dú)特的雙引擎結(jié)合AI和ML算法可對電路類型做智能識別及分區(qū),更好地解決大規(guī)模存儲器電路、FPGA、定制數(shù)字和系統(tǒng)級芯片(SoC)等復(fù)雜設(shè)計(jì)的驗(yàn)證難題。
|NanoSpice系列:業(yè)界最全面的電路仿真分析解決方案之一,除了包含性能卓越的SPICE和SPICE仿真器外,還包括CCK、SOA、high-sigma良率分析、EM/IR及可靠性仿真分析和信號完整性分析等多種電路分析解決方案,并可無縫對接VeriSim數(shù)字仿真器,實(shí)現(xiàn)高效的混合信號仿真。
性能領(lǐng)先的K庫產(chǎn)品NanoCell,結(jié)合云計(jì)算實(shí)現(xiàn)單元庫特征化線性加速
|先進(jìn)的Cloud-ready解決方案,同時(shí)支持x86和ARM CPU架構(gòu),可擴(kuò)展至10K+核,通過SGE/LSF資源管理和高效的License管理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)K庫性能的線性加速。
|支持CCST、CCSN和LVF格式,內(nèi)置的NanoSpice仿真引擎確保客戶獲得高效精準(zhǔn)的K庫結(jié)果,并支持與第三方結(jié)果進(jìn)行交互比對,確保高品質(zhì)輸出。
行業(yè)領(lǐng)先一站式Design Enablement設(shè)計(jì)支持解決方案,助力工藝研發(fā)與制造
|從一體化半導(dǎo)體參數(shù)測試到低頻噪聲測試的完整器件特性測試解決方案
全新9812AC產(chǎn)品:業(yè)界首款商用級動(dòng)態(tài)低頻交流噪聲測試系統(tǒng),填補(bǔ)了行業(yè)產(chǎn)品相關(guān)領(lǐng)域的空白,為探索半導(dǎo)體研究新領(lǐng)域提供了全新的專業(yè)工具,有助于減少低頻噪聲對電路性能的影響,優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
|從基帶到射頻,從提取到驗(yàn)證的全面SPICE建模解決方案
SDEP平臺:顯著縮短建模開發(fā)周期,提升建模效率和質(zhì)量,被全球知名客戶廣泛使用。
|高效PDK開發(fā)解決方案,助力工藝開發(fā)和電路設(shè)計(jì),顯著縮短開發(fā)周期
PCellLab和PQLab平臺:支持PCell代碼自動(dòng)生成,包含多種PDK自動(dòng)化驗(yàn)證機(jī)制,支持多種應(yīng)用場景PDK的自動(dòng)化驗(yàn)證,整體提升PDK開發(fā)的質(zhì)量和效率。
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原文標(biāo)題:連續(xù)13年,概倫電子即將參展DAC 2023
文章出處:【微信號:khai-long_tech,微信公眾號:概倫電子Primarius】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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