中國(guó)半導(dǎo)體在成熟制程擴(kuò)張仍屬?gòu)?qiáng)勢(shì)

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自technews

中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng)，發(fā)展速度迅速。

針對(duì)6 月30 日荷蘭發(fā)布的先進(jìn)制程設(shè)備出口管制細(xì)則，TrendForce 認(rèn)為，即便受到美日荷出口管制影響，中國(guó)晶圓代工12 吋約當(dāng)產(chǎn)能市占率仍將由2022 年24%，預(yù)估增長(zhǎng)至2026 年26%。此外，若40/28 納米（nm）設(shè)備出口最終仍將取得許可，預(yù)估中國(guó)晶圓代工12 吋約當(dāng)產(chǎn)能市占率仍有機(jī)會(huì)在2026 年擴(kuò)張至28%，成長(zhǎng)規(guī)模仍不容忽視。

由于曝光、沉積、外延制程等多項(xiàng)半導(dǎo)體制程設(shè)備均在本次限制出口范圍內(nèi)，凡受管制之品項(xiàng)出口皆需申請(qǐng)?jiān)S可，9月1日將正式生效。TrendForce表示，以中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程來看，目前專注發(fā)展的55nm、40nm以及28nm等成熟制程，包含沉積等設(shè)備已可大致由中國(guó)本土設(shè)備商進(jìn)行替代，擴(kuò)產(chǎn)及發(fā)展上較無虞，關(guān)鍵限制仍在曝光機(jī)臺(tái)。

TrendForce調(diào)查，本次首當(dāng)其沖的業(yè)企業(yè)包含中芯國(guó)際（SMIC）北京廠、上海廠，以及合肥晶合集成（Nexchip）A3/A4廠區(qū)。而合肥晶合集成因短期內(nèi)仍以55nm及更成熟的制程節(jié)點(diǎn)為主要量產(chǎn)重點(diǎn)，TrendForce研判影響較輕。至于中芯國(guó)際北京與上海廠，預(yù)期將可能被迫延緩其擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，等待設(shè)備商取得出貨許可才能持續(xù)進(jìn)行。

以制程來看，依據(jù)美國(guó)EAR（Export計(jì)劃Administration計(jì)劃Regulations）原則，半導(dǎo)體禁令旨在限制中國(guó)先進(jìn)制程發(fā)展，成熟制程并非主要目標(biāo)。由于美國(guó)、日本、以及荷蘭設(shè)備出口管制條例雖有部分機(jī)臺(tái)橫跨成熟及先進(jìn)制程世代，因而明訂由45nm開始至更先進(jìn)的制程皆須經(jīng)過審核，但主流用于45~28nm等成熟制程的機(jī)臺(tái)仍將有機(jī)會(huì)取得出口許可。盡管會(huì)面臨冗長(zhǎng)的設(shè)備審查流程，導(dǎo)致中國(guó)晶圓代工廠40nm及28nm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃被迫延緩，但就中國(guó)晶圓代工廠布局28nm市場(chǎng)的積極度來看，其發(fā)展速度仍相當(dāng)強(qiáng)勢(shì)。

值得一提的是，1Xnm等先進(jìn)制程發(fā)展方面，盡管目前已非中國(guó)晶圓代工廠發(fā)展主流，但在美國(guó)、日本及荷蘭管制下，中國(guó)未來發(fā)展先進(jìn)制程的可能性，預(yù)期將隨著全面性的出口管制被進(jìn)一步阻擋。

據(jù) Chipinsights數(shù)據(jù)，2022年全球?qū)倬A代工市場(chǎng)約 8060億元人民幣，中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售占全球比例為 32.5%，估測(cè)中國(guó)大陸專屬半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)空間約為 2600億元。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，先進(jìn)制程 (<28nm)占比約為 39%，對(duì)應(yīng)中國(guó)大陸成熟制程/先進(jìn)制程市場(chǎng)空間約為 1600/1000億元。2022年中芯國(guó)際營(yíng)收為 495.2億人民幣，其中中國(guó)地區(qū)占比約為 74%，其現(xiàn)有營(yíng)收幾乎完全由成熟制程貢獻(xiàn)，則中芯國(guó)際占中國(guó)大陸成熟制程晶圓代工市場(chǎng)份額約 20%左右。

中長(zhǎng)期看，科技產(chǎn)業(yè)升級(jí)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體需求增量、芯片設(shè)計(jì)公司愈加傾向于本土晶圓代工、龍頭代工廠馬太效應(yīng)，疊加公司成熟制程工藝不斷完善補(bǔ)全，浙商證券認(rèn)為其成熟制程晶圓代工業(yè)務(wù)仍有望獲得高速增長(zhǎng)。

大摩：成熟制程增長(zhǎng)疲弱，第3季營(yíng)收估計(jì)增長(zhǎng)0~5%

摩根士丹利證券發(fā)布“成熟制程晶圓代工廠第3季動(dòng)能仍然低迷不振”報(bào)告指出，成熟制程晶圓代工廠增長(zhǎng)仍疲弱，仍然要面臨定價(jià)及產(chǎn)能利用率仍低的壓力，第3季營(yíng)收估計(jì)只比前一季成長(zhǎng)0~5%。在臺(tái)廠中，大摩最看好聯(lián)電，給予“優(yōu)于大盤”的評(píng)價(jià)，力積電及世界先進(jìn)則都是“劣于大盤”。

報(bào)告指出，由于終端需求沒有太大回升，大多數(shù)客戶在采購(gòu)關(guān)鍵零組件時(shí)仍然謹(jǐn)慎保守，這些晶圓代工廠對(duì)第3季的展望應(yīng)該會(huì)讓市場(chǎng)失望。因此，投資人最好降低對(duì)于第3季的成長(zhǎng)預(yù)期。

在中國(guó)臺(tái)灣的成熟制程晶圓代工廠中，大摩最看好聯(lián)電，給予“優(yōu)于大盤”的評(píng)價(jià)，目標(biāo)價(jià)為53元新臺(tái)幣。至于大摩同業(yè)對(duì)于聯(lián)電的評(píng)等，73%為“優(yōu)于大盤”或“買進(jìn)”，12%為中性，15%為“劣于大盤”或“賣出”。

對(duì)于力積電，大摩將今年每股稅后純益（EPS）成長(zhǎng)率下調(diào)67%，明年再下調(diào)2%，但對(duì)2025年的EPS則上調(diào)2%，目標(biāo)價(jià)維持在22.5元新臺(tái)幣。大摩預(yù)估力積電今年第3季營(yíng)收將季增5%，遠(yuǎn)低于同行預(yù)估的15~20%成長(zhǎng)率。在第3季，力積電的電源管理IC（PMIC）客戶需求仍疲軟，產(chǎn)能利用率估計(jì)會(huì)略微回升，毛利率穩(wěn)持穩(wěn)定。

至于世界先進(jìn)，大摩微調(diào)EPS的預(yù)期，從2023~25年預(yù)估都年成長(zhǎng)1%，目標(biāo)價(jià)維持在62元新臺(tái)幣。大摩估計(jì)世界先進(jìn)今年第3季營(yíng)收將成長(zhǎng)15%，但PMIC有下行風(fēng)險(xiǎn)，主要是因?yàn)?a href="http://srfitnesspt.com/tags/德州儀器/" target="_blank">德州儀器在中國(guó)大陸的消費(fèi)PMIC市場(chǎng)愈來愈積極。世界先進(jìn)第3季的毛利率會(huì)面臨較大的壓力，原因是備貨生產(chǎn)的平均單價(jià)較低、夏季的電力成本較高。

另外，報(bào)告也指出，晶圓代工需求增長(zhǎng)動(dòng)能弱，也不利晶圓生產(chǎn)商。在臺(tái)廠中，大摩對(duì)環(huán)球晶及合晶都給予中性評(píng)等。

審核編輯：劉清