2023年7月3日，圣邦微電子副總裁譚磊應(yīng)邀參加北京大學(xué)集成電路學(xué)院、集成電路高精尖創(chuàng)新中心、北京大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)、集成電路科學(xué)與未來(lái)技術(shù)北京實(shí)驗(yàn)室、后摩爾時(shí)代微納電子學(xué)科創(chuàng)新引智基地聯(lián)合主辦的暑期課程《集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展》，課程上為北大學(xué)子帶來(lái)主題為“創(chuàng)新服務(wù)于應(yīng)用”的報(bào)告。
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圖1 圣邦微電子副總裁譚磊與北大學(xué)子分享、討論
原文標(biāo)題：圣邦副總譚磊應(yīng)邀至北大帶來(lái)主題為“創(chuàng)新服務(wù)于應(yīng)用”的報(bào)告
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