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助焊劑殘留的難點分析與解決方案

xiaoyoufengs ? 來源:CEIA電子智造 ? 2023-07-07 10:42 ? 次閱讀

助焊劑殘留:

難點分析與解決方案

什么是助焊劑殘留?

為什么會出現(xiàn)助焊劑殘留?

助焊劑殘留怎么辦?

在某電子制造工廠中,他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來進行回流焊接,當(dāng)他們開始使用這種新的低溫錫膏進行回流焊接時,他們注意到一些焊點上出現(xiàn)了助焊劑殘留的問題。這些殘留物在焊點周圍形成了一些明顯的白色斑點,影響了焊接點的可靠性和外觀??旌托【幰黄饋砜纯磣

什么是助焊劑殘留

低溫錫膏在回流焊過程中助焊劑殘留"指的是在使用低溫錫膏進行回流焊接時,焊接過程中使用的助焊劑無法完全揮發(fā)或分解,導(dǎo)致在焊點或焊接區(qū)域殘留了一定量的助焊劑。

當(dāng)?shù)蜏劐a膏在回流焊過程中助焊劑殘留時,可能會帶來以下影響:

電氣性能問題:助焊劑殘留可能對焊點和電路板的電氣性能產(chǎn)生負面影響。助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板之間的短路或?qū)щ姴涣?,從而影響電路的正常功能。此外,助焊劑殘留也可能影響焊點的穩(wěn)定性和可靠性,導(dǎo)致焊接點的電阻增加或失效。

可靠性問題:助焊劑殘留物的存在可能對焊接連接的可靠性產(chǎn)生負面影響。助焊劑殘留可能引起焊點的腐蝕、金屬離子遷移或氧化,從而降低焊點的可靠性。這可能導(dǎo)致焊點的斷裂、松動或在高溫或振動條件下發(fā)生故障。

清洗困難:如果助焊劑殘留較難去除,可能會增加清洗過程的復(fù)雜性和困難度。如果殘留物無法完全去除,可能會對后續(xù)工藝步驟產(chǎn)生不利影響,例如涂覆、封裝或測試。此外,殘留物的存在還可能降低清洗后的表面粘附性,影響后續(xù)涂覆或粘接的質(zhì)量。

外觀和可視性問題:助焊劑殘留可能在焊接表面留下不潔凈的痕跡或氣泡。這可能影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量,并且使焊接點的可視性下降。在某些應(yīng)用中,外觀和可視性是重要的因素,因此助焊劑殘留可能被視為質(zhì)量問題。

助焊劑殘留的成因

以下是一些可能引起助焊劑殘留的因素:

01助焊劑成分不適合:低溫錫膏通常使用較低溫度的焊接過程,而傳統(tǒng)的高溫焊劑可能含有助焊劑成分,這些成分在低溫焊接過程中難以完全揮發(fā)或分解。因此,選擇與低溫錫膏兼容的助焊劑至關(guān)重要,以確保在回流焊過程中助焊劑能夠適當(dāng)?shù)負]發(fā)或分解。

02溫度控制不當(dāng):低溫錫膏需要在適宜的溫度范圍內(nèi)進行回流焊,以確保焊點質(zhì)量和助焊劑的完全揮發(fā)。如果回流溫度過高或過低,助焊劑可能無法完全揮發(fā)或分解,導(dǎo)致殘留物的形成。

03材料不匹配或質(zhì)量問題:低溫錫膏、助焊劑或其他相關(guān)材料的質(zhì)量問題也可能導(dǎo)致助焊劑殘留。例如,如果所選的低溫錫膏與使用的助焊劑不兼容,或者材料本身存在質(zhì)量問題,可能會導(dǎo)致助焊劑無法完全揮發(fā)或分解。

解決方案

控制助焊劑殘留的部分措施:

控制回流焊參數(shù):正確控制回流焊的溫度和時間參數(shù),以確保助焊劑能夠充分揮發(fā)和分解。溫度過高可能導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)不完全,而溫度過低則可能無法使助焊劑熔化和分解。根據(jù)低溫錫膏和助焊劑的要求,調(diào)整回流焊爐的溫度曲線和時間。

優(yōu)化清洗過程:對焊接完成的PCB進行徹底的清洗,以去除助焊劑殘留。選擇適當(dāng)?shù)那逑磩┖颓逑捶椒?,確保清洗劑能夠有效去除助焊劑,并且對PCB和元件具有良好的兼容性。對于難以清洗的焊點或局部殘留,可以考慮使用超聲波清洗或其他特殊的清洗技術(shù)。

提高質(zhì)量控制和檢測:加強質(zhì)量控制過程,確保低溫錫膏的正確應(yīng)用和焊接過程的穩(wěn)定性。使用適當(dāng)?shù)臋z測方法和工具,如X射線檢測或顯微鏡檢查,以識別助焊劑殘留的問題并進行糾正。

增強供應(yīng)鏈管理:與供應(yīng)商合作,確保所采購的低溫錫膏和助焊劑符合要求,并具備質(zhì)量和可靠性保證。建立健全的供應(yīng)鏈管理體系,確保原材料的穩(wěn)定供應(yīng)和質(zhì)量一致性。

培訓(xùn)和技術(shù)支持:對操作人員進行培訓(xùn),使其了解低溫錫膏和助焊劑的特性以及正確的使用方法。與供應(yīng)商或?qū)I(yè)技術(shù)支持人員合作,獲取技術(shù)支持和建議,以解決助焊劑殘留的問題。

選擇合適的低溫錫膏和助焊劑:確保所選的低溫錫膏和助焊劑相互兼容,并且助焊劑具有良好的揮發(fā)性和分解性。選擇經(jīng)過驗證的產(chǎn)品,并且確保其符合焊接要求和標(biāo)準(zhǔn)。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:低溫錫膏在回流焊過程中助焊劑殘留,怎么辦?

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