【展會(huì)預(yù)告】第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)

隨著芯片規(guī)模的增大和工藝技術(shù)的進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)越來越具挑戰(zhàn)性。為了聚焦IC產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)構(gòu)建，推動(dòng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，促進(jìn)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）主辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”將于7月13-14日在無錫盛大召開。泰凌微電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)邀參展，現(xiàn)場將集中展示泰凌TLSR9系列SoC及基于TLSR9系列SoC的熱門應(yīng)用，歡迎大家蒞臨現(xiàn)場參觀交流！

展會(huì)時(shí)間

7月13日-14日

展會(huì)地點(diǎn)

無錫太湖國際博覽中心B1館C26

關(guān) 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經(jīng)典藍(lán)牙，藍(lán)牙低功耗，藍(lán)牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無線連接系統(tǒng)級芯片和豐富的固件協(xié)議棧。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能照明，智能家居/樓宇，智能遙控，無線外設(shè)，智能零售，穿戴設(shè)備，無線音頻，智能玩具，物流追蹤，智慧城市等各類消費(fèi)和商業(yè)應(yīng)用場景中。

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