中芯國際:市場已經(jīng)觸底!
6月28日下午,國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際(688981.SH,00981.HK)召開了2023年股東周年大會,愛集微作為其機(jī)構(gòu)股東參會并對所有議案投出贊成票。
業(yè)績回顧與展望
在股東大會上,中芯國際介紹了公司的市場和運(yùn)營情況,今年上半年集成電路行業(yè)整體處于底部,手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈庫存依然高企,市場對已有的舊產(chǎn)品尤其是量大價(jià)低的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的需求進(jìn)一步下降;工業(yè)和汽車領(lǐng)域相對穩(wěn)健,但在體量上尚不足支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)增長。
聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士表示,按照公司一季度已披露業(yè)績和二季度的業(yè)績指引的中位來看,上半年公司營收預(yù)計(jì)為30億美元左右,公司2023全年的指引是銷售收入同比降幅為低十位數(shù),這也意味著公司今年全年銷售收入預(yù)計(jì)在65億美元左右,毛利率預(yù)計(jì)在20%左右,全年折舊較2022年預(yù)計(jì)增長超2成,資本開支與上一年相比預(yù)計(jì)大致持平。
生產(chǎn)與運(yùn)營情況
面對市場的快速變化,中芯國際表示將繼續(xù)遵循以市場為導(dǎo)向、以客戶為中心的策略,加強(qiáng)與終端市場的對話;全力配合新產(chǎn)品的推出,做好產(chǎn)線長短腳調(diào)整配套,迎接下一輪的增長周期。
在回答現(xiàn)場股東提出人才相關(guān)問題時(shí),中芯國際董事長高永崗博士指出,公司目前2萬多名員工中,有1萬多名工程技術(shù)人才,是國內(nèi)人才積累最多的晶圓代工廠。另外,作為全球排名第四的晶圓代工廠,公司提供的平臺和薪酬水平在國內(nèi)人才市場頗具競爭力。
“從整體指標(biāo)來看,我們?nèi)ツ甑娜瞬帕魇适潜容^低的,今年應(yīng)該也是個(gè)位數(shù),我們允許行業(yè)內(nèi)正常的人才流動(dòng)發(fā)生,但是關(guān)鍵重要人才我們是能留得住的,而且這些人也愿意在這個(gè)平臺上奮斗,”高永崗博士如是說。
在新廠的人力部署方面,高永崗博士解釋稱,公司計(jì)劃用2萬多名老員工去帶出三至五千名新員工,同時(shí)用老廠帶新廠的方式,組織天津、深圳廠的新員工到北京老廠集中培訓(xùn),然后再回到新廠投入到建廠和未來的生產(chǎn)運(yùn)營中。
大摩:半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)
2023年的半導(dǎo)體業(yè),正在一片質(zhì)疑聲中駛向復(fù)蘇。
摩根士丹利證券(大摩)發(fā)布大中華半導(dǎo)體報(bào)告指出,目前產(chǎn)業(yè)已在U型復(fù)蘇的底部,今年第四季度(Q4)有望開啟下一個(gè)上升循環(huán),主要是受惠于兩大長期驅(qū)動(dòng)力,一是科技通貨緊縮,一是人工智能(AI)帶動(dòng)半導(dǎo)體需求。
報(bào)告指出,雖然下半年復(fù)蘇疲弱已是市場共識,但晶圓代工廠產(chǎn)能利用率(供應(yīng))削減,下半年將很快耗盡庫存。 依歷史經(jīng)驗(yàn),半導(dǎo)體庫存天數(shù)減少,是股價(jià)上揚(yáng)的強(qiáng)烈信號。
報(bào)告指出,推動(dòng)半導(dǎo)體需求有兩大驅(qū)動(dòng)力,一是科技通縮,即價(jià)格彈性,電視及智能手機(jī)降價(jià)將刺激需求; 一是科技擴(kuò)散,例如AI。 未來需求比供應(yīng)更難以預(yù)測,形成投資阻力,但大摩對于AI帶動(dòng)的長期半導(dǎo)體增長很有信心。
目前,已可見到長期周期復(fù)蘇,大摩將大中華半導(dǎo)體的整體產(chǎn)業(yè)評等提升到“有吸引力”,建議投資人不要只注意2023年的下滑趨勢,而要放眼于2024年的上升周期。 除了少數(shù)受結(jié)構(gòu)性問題干擾的公司以外,大多數(shù)亞太半導(dǎo)體公司明年的營收有望年增長10%或以上,營業(yè)利益率同步改善。
大摩以明年預(yù)估獲利來估算,晶圓代工業(yè)有望享有2.2倍的股價(jià)凈值比、14%的股東權(quán)益報(bào)酬率(ROE); IC設(shè)計(jì)業(yè)則是34倍的市盈率、76%的每股稅后純益(EPS)成長率。
過去兩周來,大摩看到AI用GPU及AI特殊應(yīng)用IC(ASIC)的急單,上修相關(guān)臺廠的獲利預(yù)估,重申對于臺積電、世芯-KY、創(chuàng)意、京元電子“優(yōu)于大盤”的投資評等,首選臺積電。 大摩對信驊從劣于大盤調(diào)升到“中性”,因CPU服務(wù)器的云端資本支出雖然疲弱,但只是周期性現(xiàn)象,而非結(jié)構(gòu)因素。
大摩同時(shí)調(diào)升半導(dǎo)體后段制造商評價(jià),將日月光投控從“中性”調(diào)高到“優(yōu)于大盤”,重申對聯(lián)電及智原的“優(yōu)于大盤”評等,且調(diào)升目標(biāo)價(jià),聯(lián)電從53元新臺幣調(diào)到55元,智原從215元調(diào)到268元。 在智能手機(jī)方面,大摩建議精選持股,以參與智能手機(jī)半導(dǎo)體族群觸底。
不過,大摩對聯(lián)發(fā)科、硅力-KY及世界先進(jìn)則評為“劣于大盤”,持續(xù)面臨來自于高通、德儀的結(jié)構(gòu)性競爭,Q3財(cái)報(bào)可能不如預(yù)期。
SIA:全球芯片銷售連續(xù)3個(gè)月增長
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)6日表示,全球5月芯片銷售比去年同期下滑21.1%,降至407億美元,但環(huán)比增長了1.7%,為連續(xù)第3個(gè)月增長,成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。
SIA執(zhí)行長紐佛表示,盡管半導(dǎo)體市場相較于2022年仍顯疲軟,但全球半導(dǎo)體銷售在5月連續(xù)3個(gè)月月比上揚(yáng),引發(fā)景氣有望在下半年回升的樂觀期望。 這項(xiàng)數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)匯編,為3個(gè)月移動(dòng)均值。
而且,5月所有地區(qū)的半導(dǎo)體銷售環(huán)比都在增長,中國大陸增加3.9%,歐洲攀升2%,亞太/其它地區(qū)增長1.3%,日本攀增0.4%,美洲也微增0.1%。 以年比來看,歐洲上揚(yáng)5.9%,日本下滑5.5%,美洲減少22.6%,亞太/其它地區(qū)減退23%,中國大陸銳減29.5%。SIA運(yùn)用WSTS的預(yù)測數(shù)據(jù)預(yù)估,今年全球芯片銷售將下滑10.3%,但明年將增長11.9%。
芯片業(yè)駛向復(fù)蘇
瑞信證券指出,半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇之余,仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾,可說是踩著煞車駛向復(fù)蘇,行情反彈至今,后市仍有上行空間。
瑞信表示,各半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)景氣走勢與相關(guān)業(yè)者預(yù)期相符,率先衰退的領(lǐng)域可望先行復(fù)蘇。 其中,驅(qū)動(dòng)IC低點(diǎn)落在去年第四季度,個(gè)人電腦和非蘋IC設(shè)計(jì)谷底應(yīng)會落在今年首季,云端及服務(wù)器零組件則將自今年第二季度初開始落底,以臺積電為主的晶圓代工也將自第二季度起止穩(wěn),存儲器景氣也可望于隨后跟上。
就多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者來看,營收由高點(diǎn)滑落三至五成后,已降至相對低點(diǎn),之后迎來傳統(tǒng)旺季,有助鋪展未來兩季營運(yùn)的復(fù)蘇之路。
瑞信預(yù)期,泛消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者營運(yùn)可望在第二季度、第三季度有所增長; 然而,目前芯片庫存水位仍高,且總體經(jīng)濟(jì)景氣尚在后周期循環(huán),終端需求低迷,抑制業(yè)者提前建立庫存需求,使初期的復(fù)蘇力道將相對溫和。
就各應(yīng)用來看,隨超大型規(guī)模企業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存,云端相關(guān)組件如內(nèi)存、載板、IC設(shè)計(jì)等需求有限,需求滑落程度較服務(wù)器ODM嚴(yán)峻; 供應(yīng)給主流產(chǎn)品的ABF已不再緊俏; 內(nèi)存價(jià)格仍低,美光、南亞科等相關(guān)業(yè)者毛利率持續(xù)承壓。
服務(wù)器ODM出貨修正程度有限,今年以來云端需求僅增長5%-10%,顯示庫存變化對相關(guān)供應(yīng)鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。
就半導(dǎo)體價(jià)格來看,晶圓代工和后端供應(yīng)鏈價(jià)格目前維持穩(wěn)定,IC設(shè)計(jì)受晶圓代工價(jià)格影響,但已通過控制營運(yùn)費(fèi)用維持毛利率。
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原文標(biāo)題:中芯國際:市場已經(jīng)觸底! 大摩:半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來上升循環(huán)
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