中國半導(dǎo)體設(shè)備三年成績單

|剖析半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展

在卡脖子壓力下，國家大力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)眼幾年過去了，中國半導(dǎo)體設(shè)備進展如何？芯謀研究大量調(diào)研相關(guān)設(shè)備企業(yè)，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長，現(xiàn)將部分數(shù)據(jù)公開并做解讀。

（2020年中國晶圓廠設(shè)備采購額，來源：芯謀研究）

（2023年中國晶圓廠設(shè)備采購額，來源：芯謀研究）

數(shù)據(jù)與解讀

之所以選取從2020年開始觀察，是因為制裁對中國市場造成的影響，從2020年陸續(xù)開始顯現(xiàn)。自2020年以來，經(jīng)歷芯片產(chǎn)能短缺、地緣政治干擾，芯片制造能力備受重視，中國芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)也隨之迎來春天。行業(yè)劇變的主要動力有三個：一是在國家安全、卡脖子壓力以及中國市場需求的推動下，中國境內(nèi)的Fab、IDM廠商積極擴產(chǎn)、建廠，大幅拉動半導(dǎo)體設(shè)備的需求；二是國家支持和市場需求調(diào)動了各路產(chǎn)業(yè)資本跑步進入中國芯片設(shè)備領(lǐng)域，其中很多有實力的芯片企業(yè)自己就參與投資了上下游設(shè)備企業(yè)；第三，國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈大力配合支持國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，尤其設(shè)備企業(yè)的研發(fā)工作得到制造廠的大力支持，設(shè)備研發(fā)工作相比此前大幅提速。

增長邏輯發(fā)生顯著變化之后，積極因素開始在市場中顯現(xiàn)。從采購金額來看，在2020至2023年間中國晶圓廠設(shè)備需求強勁，整體采購額大幅增長。根據(jù)芯謀研究調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2020年中國晶圓廠設(shè)備采購額為154.1億美元，到2023年這一數(shù)字將達到299億美元，較2020年上漲94%。中國晶圓廠顯著加大采購數(shù)量，帶動整個中國設(shè)備市場強勁增長，但限于設(shè)備制造周期，設(shè)備產(chǎn)能增幅呈平穩(wěn)釋放之勢。

從市場份額來看，對比2020與2023年，在市場規(guī)模大幅擴大的基礎(chǔ)上，各主要生產(chǎn)國的市場占比整體基本不變。2020年美國、日本和荷蘭三家占據(jù)中國設(shè)備采購市場86%的份額。2023年，這三方依然占據(jù)了中國市場前三名，占比仍高達83%。相比三年前國內(nèi)制造企業(yè)給于本土設(shè)備很多機會，但美日荷占比之和仍然超過80%，國際企業(yè)絕對主導(dǎo)中國設(shè)備市場的格局沒有改變。

綜合以上數(shù)據(jù)，我們對中國半導(dǎo)體設(shè)備市場有以下三個結(jié)論：

一，本土設(shè)備企業(yè)的市場份額的增速體現(xiàn)了本土企業(yè)成長較快，但依然差距巨大。在2020至2023年間，本土廠商的銷售額從9.9億美元增長至33億美元，市場占比從7%增加至11%。銷售額達到三年前的3倍多，市場份額增幅高達57%，這無疑是巨大的進步。本土設(shè)備需求井噴，幫助本土設(shè)備企業(yè)取得不小進步。但是我們的基數(shù)太小，亮麗成績的背后，是本土設(shè)備的市場占比只有11%的現(xiàn)實。技術(shù)進階需要必要的成長過程和時間，對于國產(chǎn)設(shè)備的成長我們既要加大投入，也要有足夠的耐心。

二，美國設(shè)備在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場份額下降，但將繼續(xù)長期占據(jù)主導(dǎo)地位。這三年中美國廠商在中國市場的銷售額保持增長，但市場份額從53%下降至43%。相應(yīng)的日本、荷蘭等廠商在中國設(shè)備市場的銷售額和市場份額都有所提升，這意味著中國境內(nèi)廠商主動尋求非A設(shè)備替代美國產(chǎn)品，使得日本、荷蘭吃到了美國設(shè)備替代紅利。美國設(shè)備在中國市場的占比將會持續(xù)下降，但此后的降幅將非常緩慢，因為非A替代的潛力幾乎全部釋放，而本土設(shè)備成長需要較長時間。所以美國設(shè)備的優(yōu)勢依然巨大，將長期主導(dǎo)中國半導(dǎo)體設(shè)備市場。

第三，短期內(nèi)，產(chǎn)業(yè)政策和資金投入對中國半導(dǎo)體設(shè)備作用巨大。這三年來半導(dǎo)體設(shè)備的狂飆突進，可以說是在國家政策一手引導(dǎo)下形成的。國家政策附以市場資金，完成了對全市場要素的調(diào)動，快速推動中國設(shè)備市場形態(tài)發(fā)生顯著變化。但我們也要清醒，政府支持和資本紅利固然重要，但設(shè)備市場的長期向好，根本上還是在于產(chǎn)業(yè)自身的競爭力，要靠市場說話，未來半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長主要還是要看企業(yè)研發(fā)和制造能力。

同時，我們也要注意到中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的一大特點，即境內(nèi)國際企業(yè)的設(shè)備購買量遠大于本土企業(yè)的購買量。這些國際企業(yè)也愿意采用本土設(shè)備，但是對本土設(shè)備的支持力度和本土芯片制造企業(yè)不可同日而語。這反過來也說明，我們要多從純市場的角度考慮問題，不能指望本土制造企業(yè)不計得失甚至是降低指標來支持本土設(shè)備。本土設(shè)備企業(yè)要有綜合實力必須趕上甚至超過國際設(shè)備，才有市場說服力的自覺，因為要考慮到制造企業(yè)使用新產(chǎn)品的巨大成本和風(fēng)險。在本土制造企業(yè)給機會的基礎(chǔ)上，設(shè)備企業(yè)首先要自強自立。

未來趨勢

第一，各設(shè)備供應(yīng)國在中國市場的份額將如何變化？

這個變化取決于兩個關(guān)鍵變量。一是本土設(shè)備企業(yè)在未來會有什么樣的增幅？倘若我們在某個節(jié)點實現(xiàn)全面突破，相關(guān)領(lǐng)域的國際制裁也就隨之消失，相應(yīng)的國內(nèi)市場格局也將發(fā)生巨大變化，所以本土設(shè)備的進步是市場變化的主因。

近幾年國內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、CMP、薄膜等設(shè)備領(lǐng)域有不少突破，獲得了國內(nèi)晶圓廠的認可。因此，未來中國廠商市占比將穩(wěn)步提升。但是相比較而言，我們的進步速度并不會出現(xiàn)爆發(fā)式的增長。目前此前短期爆發(fā)的領(lǐng)域，是中國半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域最容易采摘的“低垂”果實。未來將進入攻堅領(lǐng)域，我們的目標是那些高高掛在枝頭的目標，難度會成倍加大。所以我們不能期望只經(jīng)過短短三年的積累，就能夠讓全產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)。所以接下來幾年本土設(shè)備會持續(xù)增長，但增長幅度不會特別大。

本土企業(yè)之外，市場份額的變化還要看日本和荷蘭的制裁政策落地情況。在美國制裁措施基本到位的情況下，變化關(guān)鍵在于日本、荷蘭接下來要執(zhí)行的制裁禁令會嚴格到什么地步。

日本與荷蘭分別于今年5月、6月發(fā)布了限制中國芯片設(shè)備的禁令，將于今年7月和9月生效，具體細節(jié)尚不明晰，有待進一步觀察。日本在其出口管制中所涉及的23種設(shè)備涵蓋了半導(dǎo)體清洗、成膜、光刻、蝕刻、檢測等多個環(huán)節(jié)，從字面上可以有多種解釋，最終嚴厲程度還要看執(zhí)行的力度。但初步判斷基本上不會超出美國禁令限定的范圍，因為主動傷害本國企業(yè)利益，要冒永遠失去中國市場的風(fēng)險，無論哪國政府都要承受巨大壓力。但是日本政府對華態(tài)勢出現(xiàn)變化，也不能完全排除日本比美國更嚴苛的可能。荷蘭方面的表述一直中規(guī)中矩，呈現(xiàn)了一定的獨立性，基本沒有超出美國制裁的范圍。

綜合上述因素，芯謀研究認為，隨著歐洲、日本限制措施落地，日荷政策與美國保持同步之后，日荷設(shè)備搶占美國份額的機會減少，因而日本和荷蘭在中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的份額占比在今年基本到達頂端。接下來中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的格局基本維持穩(wěn)定，國際企業(yè)的市場份額將緩慢小幅下滑，但將長期占據(jù)優(yōu)勢地位，未來最大的變量在于國產(chǎn)設(shè)備進步的速度。

難題

這三年來國產(chǎn)設(shè)備廠商取得優(yōu)異成績，在今年上半年的各類展會中，設(shè)備零部件板塊成為最受關(guān)注的板塊，整個行業(yè)呈現(xiàn)一片欣欣向榮之勢。但我們依然存在很多結(jié)構(gòu)性難題，甚至“欣欣向榮”本身就產(chǎn)生了新的問題，這些難題需要很長時間才能克服。

第一，人才不足。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)橫跨多個學(xué)科和產(chǎn)業(yè)，綜合型交叉學(xué)科人才缺口大，而此類骨干人才高校培養(yǎng)不易，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，一般高端人才來源于國際設(shè)備企業(yè)。限于目前的制裁政策，國際人才來源不足。再加上國內(nèi)設(shè)備企業(yè)蜂擁而上，大大分散了人力資源。

第二，知識產(chǎn)權(quán)是半導(dǎo)體行業(yè)競爭中的一個關(guān)鍵。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商難以搶占國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的市場，有一部分原因是國際廠商們已經(jīng)建立起了高高的知識產(chǎn)權(quán)城墻，后來者需繞過專利墻進行創(chuàng)新。而國內(nèi)很多人才流動，存在“帶槍入伙”的技術(shù)泄露的問題，引發(fā)不少知識產(chǎn)權(quán)糾紛，傷害了我們知識產(chǎn)品保護力度，也抑制了本土企業(yè)鉆研技術(shù)的動力。

第三，設(shè)備企業(yè)需要與制造企業(yè)緊密協(xié)同發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展離不開上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同，尤其需要芯片制造企業(yè)的配合，如何調(diào)動制造企業(yè)與設(shè)備企業(yè)合作，需要大智慧。設(shè)備企業(yè)確實需要一個不厭其煩的保姆，但也不能無限制地讓制造企業(yè)做犧牲，而且制造企業(yè)也只能服務(wù)于每個環(huán)節(jié)的少數(shù)重點優(yōu)秀企業(yè)，不可能讓每個創(chuàng)業(yè)企業(yè)都來上線驗證。如何讓數(shù)目眾多的設(shè)備企業(yè)去粗存精，讓行業(yè)走上快車道，肯定還要經(jīng)過一輪優(yōu)勝劣汰的篩選。如何盡快完成這個過程，推動產(chǎn)業(yè)上下游有效協(xié)同是當務(wù)之急。

結(jié)語

這三年來中國半導(dǎo)體設(shè)備取得長足進步，這些成績驗證了國家產(chǎn)業(yè)政策包括科創(chuàng)板等產(chǎn)業(yè)工具務(wù)實有效，也驗證了中國市場對于本土設(shè)備成長有足夠的承載力，更驗證了中國發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)邏輯的合理性。同時我們也要清醒認識目前取得的這些成績，對于擺脫制裁遠遠不夠，未來還有更艱難更漫長的路要走，無論是在思想上還是物質(zhì)上都要做好長期吃苦的準備。好在這三年開局順利，讓我們堅定了成功的信心，認清了存在的問題，看清了努力的方向。只要我們足夠?qū)I(yè)務(wù)實，以市場為主導(dǎo)，堅持不懈，靈活主動，就能取得成功，擺脫制裁。