錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,主要用于SMT貼片加工行業(yè)pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據(jù)其黏度、流動性及印刷時漏板的種類設(shè)計(jì)配方,通??砂匆韵滦阅苓M(jìn)行分類:
(1)按合金焊料的熔點(diǎn)分類。焊錫膏按熔點(diǎn)分為高溫焊錫膏(217℃以上)、中溫焊錫膏(173~200℃)和低溫焊錫膏(138~173℃)。最常用的焊錫膏熔點(diǎn)為178~183℃,隨著所用金屬種類和組成的不同,焊錫膏的熔點(diǎn)可提高至250℃以上,也可降為150℃以下,可根據(jù)焊接所需溫度的不同,選擇不同熔點(diǎn)的焊錫膏。
(2)按焊劑的活性分類。焊錫膏按焊劑活性可分為R級(無活性)、RMA級(中度活性)、RA級(完全活性)和SRA級(超活性)。一般情況下R級用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接,RMA級用于軍事和其他高可靠性電路組件,RA級和SRA級用于消費(fèi)類電子的產(chǎn)品,使用時可根據(jù)PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進(jìn)行選擇。
(3)按焊錫膏的黏度分類。焊錫膏黏度的變化范圍很大,通常為100~600Pa·s,最高可達(dá)1000Pa·s以上。使用時間可依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
(4)按清洗方式分類。焊錫膏按清洗方式可分為有機(jī)溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。其中,有機(jī)溶劑清洗類如傳統(tǒng)松香焊膏,水清洗類的活性較強(qiáng),可用與難以釬焊的表面,半水清洗類和免清洗類是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:SMT錫膏按不同性能的分類
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