TDK壓電疊堆執(zhí)行器產(chǎn)品組合添新銳

TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）推出兩款新的采用符合RoHS要求的鋯鈦酸鉛 （PZT） 材料制成的銅內(nèi)電極壓電執(zhí)行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK獲得專利的基于銅電極的HAS（高有效堆疊）技術(shù)，以無外殼封裝的被動元件供貨，實現(xiàn)了良好的動態(tài)范圍、高力量/體積比和納米級精度。比之其他技術(shù)，TDK采用HAS技術(shù)的壓電執(zhí)行器性能更佳，濕度穩(wěn)定性更好、使用壽命更長。

兩款新元件覆蓋電壓范圍為-10至+180 V，額定位移在+160 V處達(dá)到，允許的表面溫度范圍為-40至+160°C，高度分別為30 mm和45 mm，橫截面尺寸為5.2 mm x 5.2 mm，并且在160 V和730 N的預(yù)緊力條件下可實現(xiàn)55 μm （COM30S5） 和83 μm （COM45S5） 的位移。

此外，TDK計劃于2023年再推出另外三款執(zhí)行器，以滿足更廣泛的應(yīng)用要求。目前，這些執(zhí)行器僅作為少量原型樣品供應(yīng)，尚未量產(chǎn)，具體包括高度為10 mm、位移量為16 μm的COM10S5；高度為27 mm、位移量為47 μm的COM27S3（帶引線型）；以及高度為30 mm、橫截面為7 mm x 7 mm、位移量為55 μm、推力高達(dá)2600 N的COM30S7。

TDK的壓電執(zhí)行器口碑好，應(yīng)用范圍廣，適合包括納米級定位技術(shù)、工藝工程中液體和氣體的高精度閥門控制，以及半導(dǎo)體制造等高端解決方案在內(nèi)的諸多應(yīng)用。