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鼎盛合——壓力觸控按鍵方案開發(fā)

PCBA方案開發(fā)鼎盛合 ? 來源: PCBA方案開發(fā)鼎盛合 ? 作者: PCBA方案開發(fā)鼎盛 ? 2023-07-17 16:32 ? 次閱讀

網(wǎng)傳下一代蘋果將更換靜音開關改用壓力按鍵?

對很多人而言肯定對壓力按鍵感到陌生,今天我們就來聊一聊近兩年比較熱門的按鍵技術——壓力觸控按鍵方案技術
我們知道壓力觸控的原理是通過對觸控面板施加不同程度的力度,從而控制電子設備的一種觸控技術。

其原理是利用材料的彈性特性以及變形后導電性的變化。當用戶按下屏幕時,觸摸板會向下彎曲,導電層與電容層之間的距離縮短,形成電容變化導致對應位置的電流由高變低,然后電子設備就能根據(jù)這個電信號來識別位置和力度。
壓力觸控按鍵方案技術需要高精度傳感器ADC芯片支持,它拋棄了傳統(tǒng)的開孔按鍵和電容觸控按鍵,不需要像傳統(tǒng)按鍵一樣進行開孔的方式增加按鍵,而是利用傳感器監(jiān)測物體受到壓力時產(chǎn)生的微小形變,便可以產(chǎn)生線性信號

在對面板要求上,壓力觸控按鍵方案則是通過調節(jié)PDA對地電阻值,提供“十級壓力觸發(fā)靈敏度調節(jié)”的壓力分級,靈活適配各種不同力度的按壓操作。
傳感器采用的是CDS6100傳感器,它是一個是基于壓阻材料的PCB型橋式微壓力傳感器,最小可檢測1微米形變,具有體積小等特點。

ADC芯片則是CDS1282。它內置了高精度低溫漂24bit ADC,配合自適應各類應用場景的壓力觸控算法,可實現(xiàn)短按、雙按、長按、多次連按等按鍵功能設計,實現(xiàn)功能調節(jié)、模式切換等操作。

審核編輯 黃宇

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