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陶瓷電容(MLCC)的直流偏置特性

CHANBAEK ? 來源:硬件之路學(xué)習(xí)筆記 ? 作者:硬件之路學(xué)習(xí)筆記 ? 2023-07-17 16:33 ? 次閱讀

一、基本概念

由于陶瓷電容MLCC)的電解質(zhì)不同,造成其部分類型有直流偏壓特性,具體表現(xiàn)為,其實(shí)際容量隨其被施加的直流電壓的增加而減小,如下圖所示,其變化率與其溫度系數(shù)與標(biāo)稱容量有關(guān)。

圖片

圖1 MLCC的直流偏壓特性

二、那么哪些陶瓷電容會有直流偏置特性呢?

高介電常數(shù)的MLCC,例如XR5、X6S、X7R等,會擁有直流偏置特性,同時(shí)其溫度變化造成的容量誤差也較大,而C0G作為溫度補(bǔ)償性MLCC,其不僅擁有極小的溫度漂移系數(shù),且其沒有直流偏壓特性。

三、電路設(shè)計(jì)中如何體現(xiàn)直流偏置特性?

假設(shè)我們要給一個LDO加輸出電容,LDO輸出電壓為5V,推薦輸出電容容值為5uF,為保證耐壓裕度,我們選擇耐壓10V村田MLCC(暫不考慮誤差和溫度系數(shù)),經(jīng)過查詢,10uF,0805封裝的某型號電容直流偏壓特性如下圖,其加5V直流電壓時(shí)實(shí)際容值恰好在5uF,滿足基本要求。

圖片

圖2 0805封裝,10V額定耐壓的MLCC直流偏壓特性曲線

那么如果我們無法查詢所用電容的直流偏壓特性曲線時(shí)該如何保證實(shí)際電容滿足設(shè)計(jì)要求呢?答案是增大封裝。

10uF 10V 1206封裝的MLCC直流偏壓特性如下圖,其在施加5V直流電壓時(shí)的實(shí)際容值為9.3uF,遠(yuǎn)高于0805封裝的5uF。

圖片

圖3 1206封裝,10V額定耐壓的MLCC直流偏壓特性曲線

同樣額定容量的條件下,封裝越小,其耐壓越小,相對的其直流偏壓特性越強(qiáng),即其實(shí)際容量隨所施加實(shí)際電壓而下降的斜率越大。

一般來說要獲得良好的直流偏壓特性,以10uF額定容值、X7R為例,額定耐壓與推薦封裝(英制)如下:

6.3V -- 0805、1206

10V -- 1206、1210

16V -- 1210

25V -- 1210、2220

50V -- 2220

10nF及以下容值的MLCC,由于實(shí)際使用中會留兩倍以上的電壓裕度,所以其直流偏壓特性可以忽略不計(jì),因此可以任意選取封裝。針對容量更大的MLCC才需要考慮到直流偏壓特性盡量選取更大封裝。

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