0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

終止科創(chuàng)板IPO后 功率半導(dǎo)體器件廠商瑞能半導(dǎo)擬北交所上市

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-07-18 09:43 ? 次閱讀

最近,中國證監(jiān)會發(fā)表報(bào)告,指導(dǎo)瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司(簡稱瑞能半島)向不特定合格投資者公開發(fā)行股票,并在北京證券交易所上市。其保證機(jī)構(gòu)是西南證券。

瑞能半導(dǎo)體申請科創(chuàng)版ipo后,將于2020年8月18日在上海證券交易所受理。但公司于2021年6月申請撤回,上海證券交易所也決定停止對瑞能半導(dǎo)的企業(yè)公開(ipo)和科創(chuàng)板上市的審查。

從事輸出半導(dǎo)體零部件的研究開發(fā)、生產(chǎn)及銷售的瑞能半導(dǎo),以芯片設(shè)計(jì)、晶片制造、成套設(shè)計(jì)為一體化經(jīng)營輸出半導(dǎo)體企業(yè),致力于領(lǐng)先的輸出半導(dǎo)體零部件組裝的開發(fā)和生產(chǎn)。公司的主要產(chǎn)品主要是晶閘管、功率二極管等,廣泛用于以家電產(chǎn)品為代表的消費(fèi)者電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。

根據(jù)ihsmarkit報(bào)告書,瑞能半導(dǎo)晶閘管產(chǎn)品的2019年度市場占有率是國內(nèi)第1位,世界第2位。根據(jù)wsts協(xié)會報(bào)告的市場統(tǒng)計(jì),2019年度公司晶閘管產(chǎn)品的世界市場份額為21.8%,其中中國市場份額為36.2%。2019年,該公司的能量二極管產(chǎn)品的世界市場占有率為2.6%,其中中國市場占有率為7.5%。

瑞能半導(dǎo)體提供的電力半導(dǎo)體零部件已應(yīng)用于許多世界知名客戶。家電為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域用戶包括惠而浦、伊萊克斯、惠普、海爾、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飛利浦、松下、戴爾等;以通信電源為代表的工業(yè)制造領(lǐng)域用戶包括臺達(dá)、ABB、施耐德、霍尼韋爾、通用電氣、科士達(dá)、英威騰、麥格米特、光寶、偉創(chuàng)力、立維騰等;新能源及汽車領(lǐng)域用戶包括海拉電子、特銳德、上能電氣、中恒電氣、博世、NAPINO、HERO、TVSMotor等。

在股東結(jié)構(gòu)上,瑞能半導(dǎo)的控股股東是南昌建恩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)、北京廣蒙半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙)、天津瑞信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心(有限合伙),股權(quán)比率分別為24.18%、24.18%和22.75%,共71.11%。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 功率二極管
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    372

    瀏覽量

    14491
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26647

    瀏覽量

    212744
  • 晶閘管
    +關(guān)注

    關(guān)注

    35

    文章

    1097

    瀏覽量

    76975
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    燦芯半導(dǎo)體創(chuàng)上市!開盤漲超176%,成功募資5.96億元

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)4月11日,燦芯半導(dǎo)體終于在上交創(chuàng)掛牌上市。自2022年
    的頭像 發(fā)表于 04-12 00:59 ?2493次閱讀
    燦芯<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>創(chuàng)</b><b class='flag-5'>板</b><b class='flag-5'>上市</b>!開盤漲超176%,成功募資5.96億元

    暢想高科終止IPO,原募資2.22億元

    近日發(fā)布消息,宣布終止對鄭州暢想高科股份有限公司的公開發(fā)行股票并在北京證券交易上市的審核
    的頭像 發(fā)表于 03-21 14:15 ?523次閱讀

    導(dǎo)IPO輔導(dǎo)狀態(tài)變更為“輔導(dǎo)驗(yàn)收”

    近日,半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“導(dǎo)
    的頭像 發(fā)表于 03-19 13:50 ?434次閱讀

    利德創(chuàng)IPO終止

    近日,上交披露,因大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司的保薦人撤銷保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交 決定終止大連
    的頭像 發(fā)表于 03-15 18:04 ?1343次閱讀

    利德終止創(chuàng)上市

    上交近日發(fā)布公告稱,因大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(以下簡稱“利德”)的保薦人撤銷了保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交
    的頭像 發(fā)表于 03-14 14:34 ?641次閱讀

    利德終止上交創(chuàng)IPO

    大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(利德)IPO審核進(jìn)程宣告終止。上交公告顯示,因
    的頭像 發(fā)表于 03-08 18:16 ?603次閱讀

    鋒元機(jī)器人上市

    廈門鋒元機(jī)器人有限公司近日隆重舉行了IPO上市啟動簽約儀式,標(biāo)志著公司正式開啟沖刺上市的征
    的頭像 發(fā)表于 03-07 14:05 ?837次閱讀

    上交終止利德創(chuàng)上市審核

    近日,上海證券交易(上交)發(fā)布決定,終止對大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡稱“利德”)
    的頭像 發(fā)表于 03-06 13:55 ?705次閱讀

    利德終止IPO審核進(jìn)程

    大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡稱“利德”)的IPO審核進(jìn)程已終止。上交公告顯示,由于
    的頭像 發(fā)表于 03-04 10:47 ?808次閱讀

    硅數(shù)股份沖刺創(chuàng)IPO上市

    主營高性能數(shù)?;旌闲酒O(shè)計(jì)、銷售業(yè)務(wù)的硅谷數(shù)模(蘇州)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱硅數(shù)股份)正在積極準(zhǔn)備沖刺創(chuàng)IPO
    的頭像 發(fā)表于 02-28 14:40 ?603次閱讀

    燦芯股份創(chuàng)IPO注冊獲批

    證監(jiān)會近日發(fā)布《關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》,同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯股份”)的創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 02-27 13:49 ?412次閱讀

    利德創(chuàng)IPO終止

    大連利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡稱“利德”),一家專業(yè)的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商,原計(jì)劃在創(chuàng)
    的頭像 發(fā)表于 02-27 11:34 ?817次閱讀

    兆訊科技沖刺創(chuàng)IPO上市

    輪融資,此次沖刺創(chuàng)IPO上市,募集10.10億元資金,用于物聯(lián)網(wǎng)的多核安全SoC系列芯片開
    的頭像 發(fā)表于 02-01 15:36 ?893次閱讀

    東昂科技IPO申請已獲受理

    1月8日,東昂科技在更新上市申請審核動態(tài),顯示其IPO申請已獲受理。
    的頭像 發(fā)表于 01-10 17:12 ?671次閱讀

    終止創(chuàng)IPO,這家LED材料廠轉(zhuǎn)戰(zhàn)“

    其中,電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為LED芯片封裝用電子膠粘劑,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明、半導(dǎo)體器件封裝及航空航天等領(lǐng)域。
    的頭像 發(fā)表于 12-14 17:13 ?896次閱讀